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芯片教授”解決5G光通信“卡脖子”難題

摘要:在樊希安創(chuàng)辦的公司里,幾十名工人正在緊張地工作。樊教授小心翼翼拿出一個1.6×1.6毫米的芯片:“這個微型半導體制冷芯片是國內(nèi)首批微型制冷芯片?!彼榻B,這樣的芯片以往從國外進口,原材料每噸需要兩百萬人民幣,現(xiàn)在我們自主研發(fā),原材料每噸降至幾十萬人民幣。

樊希安教授 (攝影:方斌)

  在5G通信傳輸中,如果有超過0.1攝氏度的溫度波動,網(wǎng)絡信號可能就不穩(wěn)定,因此需要精準控溫的制冷芯片。這類高性能芯片,我國光通訊企業(yè)全部從日本、美國和俄羅斯進口。自從中美貿(mào)易戰(zhàn)以來,從國外進口Micro-TEC芯片變得越來越困難,嚴重影響了我國5G光通訊行業(yè)的發(fā)展。

  武漢科技大學材冶學院樊希安教授帶領科研團隊,經(jīng)過十八年的科技攻關,不僅研發(fā)出滿足光通信器件的高性能芯片,而且近日實現(xiàn)規(guī)模投產(chǎn)下線,打破了國外技術壁壘,為通信企業(yè)解決了恒溫芯片“卡脖子”難題。

  在樊希安創(chuàng)辦的公司里,幾十名工人正在緊張地工作。樊教授小心翼翼拿出一個1.6×1.6毫米的芯片:“這個微型半導體制冷芯片是國內(nèi)首批微型制冷芯片?!彼榻B,這樣的芯片以往從國外進口,原材料每噸需要兩百萬人民幣,現(xiàn)在我們自主研發(fā),原材料每噸降至幾十萬人民幣。

  帶著團隊創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)

  打破國外的技術壟斷,降低產(chǎn)品的價格,是樊希安研發(fā)的初衷。他帶著團隊師生,緊盯“冶金、材料行業(yè)的應用基礎及其關鍵技術”,在實驗室里反復攻關,“一些關鍵領域的技術,無法通過查閱論文獲得。我們對材料進行大量實驗,有時候經(jīng)過千百回實驗,才慢慢總結摸索出關鍵技術?!?

  歷經(jīng)十多年研究,樊希安團隊在熱-電轉(zhuǎn)換溫差發(fā)電技術、磁-電能量轉(zhuǎn)換技術、輻射換熱技術及其關鍵新材料領域取得了一個又一個突破。

  “基礎研究要面向科學前沿,應用研究要面向市場需求。”樊希安產(chǎn)生了創(chuàng)業(yè)的念頭,“開辦公司、轉(zhuǎn)化成果?!弊銎髽I(yè)需要團隊、資金、管理、市場,他開啟了一段艱難的創(chuàng)業(yè)歷程。

  2011年,樊希安在江蘇張家港成立了公司,致力于高溫紅外輻射節(jié)能涂層產(chǎn)業(yè)化。第一次創(chuàng)業(yè),沒有經(jīng)驗、沒有資金、沒有廠房、沒有工人、沒有設備,前期十分艱辛。

  堅持幾年后,公司開發(fā)了6個系列高溫紅外輻射材料與涂層技術并實現(xiàn)量產(chǎn),成功在南京鋼鐵、美的集團、清江化工等高溫工業(yè)企業(yè)實施,為高耗能企業(yè)的節(jié)能減排做出了貢獻。

  但長時間在武漢、張家港兩地奔波,還要忙教學和科研,盡管公司已經(jīng)盈利,樊希安考慮再三,決定將生產(chǎn)基地遷回湖北。

  2015年前后,湖北省相繼出臺“科技十條”“新九條”,賦予高校和團隊科技成果的使用權、經(jīng)營權和處置權。2017年,武科大出臺鼓勵教授在崗、離崗創(chuàng)業(yè)管理辦法,并成立26個平臺機構,促進成果落地轉(zhuǎn)化。

  在一次校企對接活動中,武科大向鄂州市昌達資產(chǎn)經(jīng)營有限公司推薦了樊希安的項目。 起草合同、修改協(xié)議、注冊場地、評估資產(chǎn)……武科大為樊希安轉(zhuǎn)化科技成果“全程護航”。

  2018年初,樊希安帶領2名教師和4名碩士畢業(yè)生,以技術入股注冊成立湖北賽格瑞股份有限公司,成為武科大第一家學校參股、教授創(chuàng)業(yè)的企業(yè)。樊希安成為武科大科技成果轉(zhuǎn)化新政策出臺后的首個教授創(chuàng)業(yè)的“實踐者”。

  打破成果轉(zhuǎn)化的壁壘

  技術的突破并不意味著科研成果的實用化,成果的轉(zhuǎn)化往往需要長期持續(xù)的投資、科學的管理和專業(yè)的技術人才等多方面投入,并且面臨失敗的風險。

  芯片材料的生產(chǎn)技術要求極高。樊希安說,就拿一塊1.6×1.6毫米的微型半導體制冷芯片來說,主工序近40道,輔助工序近100道,從原料到成品,從材料切割到封裝,任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)偏差,都有可能前功盡棄。

  芯片剛剛開始量產(chǎn)時,為尋找一種固定器件的黏合劑,他和助手買來市場上的50多種膠水,經(jīng)過近一個月的反復比較試驗,才找到最合適的。

  沒有熟練的技術工人,沒有現(xiàn)成的經(jīng)驗遵循,起初的大半年,生產(chǎn)廢片率極高。 “一開機就是十幾萬元,做出來卻是一堆垃圾,雖然工資照常發(fā),一些員工還是失去了信心?!狈0舱f,公司兩位高管在一個月里相繼離職。

  “大家一定要對我們的技術有信心!”樊希安沒日沒夜守在車間,給員工打氣。最艱難的時候,他與技術人員住在公司,跟大家一起解決問題。

  恒溫芯片的外觀尺寸只有幾毫米,對精度要求達到5微米。為了精準制造出幾毫米的芯片,樊希安帶領團隊自制了幾十套模具,反復實驗才獲得成功。

  兩個月后,生產(chǎn)廢片率基本控制在3%,公司迎來了第一筆22.8萬元的訂單。之后,又簽下500萬元熱電芯片銷售訂單,終于打破科研成果與實際應用間的壁壘。

  樊希安研發(fā)的半導體芯片,有兩大應用方向,一是制冷,二是溫差發(fā)電。在公司展示區(qū),樊希安演示了溫差發(fā)電技術在生活中的應用。智能可穿戴設備利用體溫發(fā)電電池,核心是一塊感應到溫度就會產(chǎn)生電壓的芯片。人體和環(huán)境溫差越大,可發(fā)電量就越多。一塊只有大拇指大小的芯片,就可以為智能手表、手環(huán)等可穿戴設備供電。

  “樊教授是一個有強烈家國情懷的人,他一直告訴我不要唯論文,要求我們做有科學價值和應用價值的研究?!蔽淇拼?020級博士生胡曉明,從本科開始就跟隨樊希安做研究、搞創(chuàng)業(yè)。

  胡曉明說,樊教授經(jīng)常和大家探討,科技成果本身并不等同于現(xiàn)實生產(chǎn)力,“要勇于跨越科技成果轉(zhuǎn)化的‘死亡之谷’”。在跟隨樊教授創(chuàng)業(yè)過程中,他感受到,企業(yè)運營、產(chǎn)品展現(xiàn)、籌措資金,處處皆是學問。

  瞄準5G光通訊市場

  微型半導體制冷芯片Micro-TEC,是5G通訊光器件精準控溫的唯一解決方案,確保光電轉(zhuǎn)換效率和網(wǎng)絡通信信號的穩(wěn)定。樊希安介紹:“普通電子產(chǎn)品也會用到制冷芯片,例如許多手機在打游戲時會比較燙手。我們產(chǎn)品就像在手機內(nèi)部裝了空調(diào),給它降溫?!?

  樊希安拿出一塊毫不起眼的小芯片:“這塊Micro-TEC芯片在制作工藝上,我們已經(jīng)精確到了5微米,產(chǎn)品彌補了國內(nèi)在該領域的空白,解決了國內(nèi)無法生產(chǎn)超微型TEC芯片的瓶頸?!?

  說完,他便“搗鼓”了起來,一臺簡易的半導體空調(diào)便開始制冷了,溫度表顯示28攝氏度的室溫,2、3秒不到已降溫至6攝氏度。

  經(jīng)過四年的發(fā)展,樊希安團隊成為全球第一家掌握SPS技術批量制造熱電材料,國內(nèi)率先掌握高強高優(yōu)值n型碲化鉍熱電材料的批量制造,全球第一家掌握晶圓級封裝技術封裝Micro-TEC和Mini-TEC芯片的科研成果轉(zhuǎn)化平臺,解決了我國光芯片熱管理和精準控溫卡脖子的技術難題,打破國外技術壟斷,對助推我國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。該項目技術已成功應用于東方電子、鴻昌電子、雷子克等多家企業(yè),產(chǎn)生的經(jīng)濟效益過1億元,取得了良好的經(jīng)濟效益、社會效益和環(huán)境效益。

  在經(jīng)營企業(yè)中,樊希安經(jīng)常發(fā)現(xiàn)新問題。他把企業(yè)問題帶回學校,有針對性地做科研,再把科研成果帶到企業(yè)應用。2022年1月18日,樊希安教授牽頭的“5G光模塊用Micro-TEC芯片的產(chǎn)業(yè)化”項目,在第六屆中國光谷3551國際創(chuàng)業(yè)大賽全球總決賽獲得最高獎,也是唯一的特等獎;4月,樊希安團隊登上湖北省第二屆高價值專利大賽金獎的領獎臺。他培養(yǎng)的學生不僅在各類全國性科技學術競賽中多次獲特等獎、金獎,而且成為各行各業(yè)的高素養(yǎng)科研人才。

  展望未來,樊希安說:“計劃通過3-5年發(fā)展,建成2000萬只5G光模塊用Micro-TEC芯片的生產(chǎn)規(guī)模,實現(xiàn)銷售額5億元以上,帶動就業(yè)1000人以上?!?

  武科大校長倪紅衛(wèi)表示,樊希安為教授蹚出了一條科技創(chuàng)業(yè)的新路,也帶來了示范效應。目前,武科大的老師創(chuàng)辦多家科技公司,涉及新材料、新能源、智能制造等多個領域,學校服務社會的能力也增強了。學校將進一步推進科技成果轉(zhuǎn)化工作,在科技強國戰(zhàn)略中積極貢獻“高校力量”。

內(nèi)容來自:武漢科技大學
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關鍵字: 芯片
文章標題:芯片教授”解決5G光通信“卡脖子”難題
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