ICC訊 7月24日,第三屆光電子集成芯片立強論壇在青島順利拉開序幕,800余位學術界、工業(yè)界領軍專家出席,廣泛地交流探討光電子集成芯片材料、器件、工藝平臺、仿真設計、封測技術及其在光通信、數(shù)據(jù)中心、高性能計算、多維存儲與顯示、無人駕駛、傳感與成像等領域的應用。硅光技術提供商Sicoya首席技術官Vivian Yang于7月25日上午發(fā)表了《硅光互聯(lián)的市場和技術趨勢(Market and technology trends in silicon photonic based data communication)》報告。
Vivian表示,光網(wǎng)絡應用在無線前傳/回傳、電信骨干網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、城域核心和城域接入等主要場景,其中以太網(wǎng)收發(fā)器和相干收發(fā)器是光網(wǎng)絡兩類核心光電部件,其應用速率從100G/400G向800G甚至1.6T演進。
根據(jù)行業(yè)機構(gòu)預測,到2026年以太網(wǎng)收發(fā)器市場將以100G/400G/800G收發(fā)器出貨為主,1.6T少量出貨,基于硅光技術的以太網(wǎng)收發(fā)器市場將達到40億美元,占總體以太網(wǎng)市場50%。2026年相干收發(fā)器市場以400G/600G及以上出貨為主,100G/200G保持穩(wěn)定份額?;?A href="http://m.huaquanjd.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e7%a1%85%e5%85%89&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">硅光技術的相干收發(fā)器市場份額將超過50%,預計將達到50億美元。
Sicoya首席技術官Vivian Yang
Vivian認為,硅光應用場景伴隨著速率上升而不斷擴大,在400G時代以IMDD DR/FR和相干ZR/ZR+為主要應用。800G時代進一步下沉至100米傳輸SR和40公里傳輸ER場景。到1.6T時代,硅光將覆蓋所有傳輸距離場景。伴隨著速率上升,不僅傳統(tǒng)IMDD可插拔模塊將持續(xù)演進,CPO和Coherent lite也將作為新興技術起步,二者需要克服功率、信號完整性、激光源和標準等難題,同時CPO還面臨測試可靠性、I/O和散熱問題,以及Coherent lite需要考慮鏈路預算。多通道高速率將驅(qū)動硅光產(chǎn)品演進,諸如400G ZR/800 ZR和1.6T Coherent lite,1.2T OBO和1.6T/3.2T CPO將重點使用硅光技術。
Sicoya專注于硅光技術前沿創(chuàng)新,打造強大的硅光技術平臺,具備單片集成電子和光子器件能力,將SOI襯底集成光子器件和BiCMOS集成電子元件相結(jié)合,提升端口容量密度和高帶寬器件集成,單片集成和先進封裝降低功耗表現(xiàn),同時發(fā)揮CMOS制造平臺可擴展優(yōu)勢,利用晶圓級測試和自建測試體系降低生產(chǎn)成本?;?A href="http://m.huaquanjd.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e7%a1%85%e5%85%89&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">硅光技術平臺,Sicoya目前已實現(xiàn)100G硅光產(chǎn)品出貨,400G正在送樣,同時還將發(fā)布800G、相干、OBO樣品。
為了加速實施在硅光領域的戰(zhàn)略布局,Sicoya GmbH于2021年10月加入蘇州熹聯(lián)光芯。目前蘇州熹聯(lián)光芯(Sicoya Global)以蘇州為集團總部,以上海和柏林研發(fā)中心為雙引擎,結(jié)合國內(nèi)制造基地強大的量產(chǎn)實力,發(fā)揮自有設計器件IP組合和光電一體全集成化的硅光芯片技術價值,產(chǎn)品和服務涵蓋芯片、引擎、模塊的開發(fā)、設計、流片、加工制造等,能夠滿足用戶全產(chǎn)業(yè)鏈的多樣化需求,推動硅光科技的發(fā)展。展望未來,Sicoya Global將積極開發(fā)CPO和Coherent lite解決方案以解決功率和扇出(Fan out)帶來的挑戰(zhàn),同時攜手各商業(yè)伙伴、科研院所和標準化組織等相關方共同推動硅光產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展。