SiPC 2022 預(yù)告 | 中科院微電子所李志華：硅光多材料集成技術(shù)

  ICC訊 2022年11月12日，由國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心與訊石信息咨詢聯(lián)合舉辦的第五屆中國(guó)硅光產(chǎn)業(yè)論壇(SiPC China 2022)將在武漢光谷科技會(huì)展中心舉行。中國(guó)硅光產(chǎn)業(yè)論壇舉辦以來(lái)一直為廣大硅光產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員提供專業(yè)、可靠的信息交流平臺(tái)，輸出最新技術(shù)研究、傳遞最新市場(chǎng)信息。

  屆時(shí)，來(lái)自中國(guó)科學(xué)院微電子研究所研究員，微電子所硅光平臺(tái)負(fù)責(zé)人李志華博士將在會(huì)議上帶來(lái)《硅光多材料集成技術(shù)》的主題演講，敬請(qǐng)期待。

  演講摘要：硅光技術(shù)是通過(guò)傳統(tǒng)微電子工藝實(shí)現(xiàn)以光子為信息載體的硅基大規(guī)模集成技術(shù)，目前主要采用基于SOI襯底的工藝平臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)多種高性能光子器件。為了進(jìn)一步提升硅光器件和光子集成芯片的性能并將硅光技術(shù)推向?qū)嵱没?A href="http://m.huaquanjd.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e7%a1%85%e5%85%89&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">硅光多材料集成將成為硅光的發(fā)展趨勢(shì)。本報(bào)告介紹了硅光多材料集成的技術(shù)背景，實(shí)現(xiàn)多材料集成面臨的挑戰(zhàn)，以及結(jié)合中科院微電子所硅光平臺(tái)的工藝介紹SiN-Ge-SOI的光子集成項(xiàng)目和工作。

  講師簡(jiǎn)介

  李志華，博士，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所研究員，微電子所硅光平臺(tái)負(fù)責(zé)人。本科和碩士畢業(yè)于中南大學(xué)材料科學(xué)專業(yè)， 2006年獲得中科院物理所凝聚態(tài)物理專業(yè)博士學(xué)位并加入微電子所。研究經(jīng)歷包括半導(dǎo)體工藝、光互聯(lián)技術(shù)和先進(jìn)封裝。2015 年加入微電子所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心，主導(dǎo)硅光平臺(tái)技術(shù)研發(fā)，基于8英寸CMOS工藝線開(kāi)發(fā)了成套硅光工藝模塊和器件庫(kù)，2017年發(fā)布了國(guó)內(nèi)首個(gè)具有完整流片能力的硅光平臺(tái)及PDK。截止到2022年6月，已為280多個(gè)客戶提供了硅光技術(shù)服務(wù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。目前主要聚焦于硅光集成新材料、新工藝、新器件研究，并致力與推進(jìn)硅光技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

  會(huì)議詳細(xì)信息：

  會(huì)議時(shí)間：2022年11月12日 全天

  會(huì)議地點(diǎn)：中國(guó)·武漢·中國(guó)光谷科技會(huì)展中心3樓 大宴會(huì)廳2

  主辦單位：國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心

  承辦單位：深圳市訊石信息咨詢有限公司

  贊助單位：中科微光子科技(成都)有限公司、廈門市三安集成電路有限公司、深圳逍遙科技有限公司

  支持單位：武漢光博會(huì)

  會(huì)議性質(zhì)：訊石會(huì)員/廣告客戶免費(fèi)2人，非會(huì)員注冊(cè)費(fèi)500元/人;

  報(bào)名及會(huì)議合作聯(lián)系人：

  華中北：馮小姐 15989420950(微信同號(hào))

  華 南：陳小姐 15919593430(微信同號(hào))

  華 東：雷先生 18588287357(微信同號(hào))

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