宏芯科技宣布400G硅光模塊實現(xiàn)量產(chǎn)

  ICC訊 近日，硅光技術提供商宏芯科技(Macrochip)宣布正式推出基于自研硅光芯片的數(shù)據(jù)中心光互連應用400G硅光模塊，其中400G DR4已達到量產(chǎn)。該系列的400G DR4和400G FR4兩款產(chǎn)品將以低成本、低功耗等優(yōu)勢助力數(shù)據(jù)中心光網(wǎng)絡升級發(fā)展。

宏芯科技基于自研硅光芯片的400G硅光模塊

  根據(jù)光網(wǎng)絡市場分析機構Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年全球光模塊市場規(guī)模約為104億美元，預計2027年將增長至247億美元，其年復合增長率達15%。全球各大云數(shù)據(jù)中心運營商和電信運營商為持續(xù)提升其光纖網(wǎng)絡容量，開始批量部署400G以上速率的光模塊，這將為不同技術的光模塊產(chǎn)品提供更廣闊的應用空間。其中，基于硅基光電子技術的硅光模塊在北美數(shù)據(jù)中心率先商用，Lightcounting預測2025年全球硅光模塊市場規(guī)模將達到58億美元，硅光模塊依托其高集成度、低成本等優(yōu)勢不斷擴大其市場份額。

400G硅光產(chǎn)品測試

  宏芯科技自2021年8月15日開工建設硅光模塊生產(chǎn)線，歷經(jīng)潔凈廠房裝修、設備采購、設備調(diào)試、工藝開發(fā)等環(huán)節(jié)，2022年11月25日第一批硅光模塊順利下線，通過對硅光模塊系統(tǒng)的性能和可靠性測試表明：400GD R4和FR4硅光模塊完全符合IEEE802.3bs、802.3cu和QSFP-DDMSA標準。基于自研硅光芯片，宏芯科技研發(fā)和生產(chǎn)的硅光模塊具有封裝簡潔、成本低、功耗低、消光比高的特點。這表明：宏芯科技已經(jīng)成長為一家具有硅光“芯片研發(fā)-模塊研發(fā)-模塊制造”全鏈條技術能力的科技公司。

400G硅光模塊生產(chǎn)線

  關于宏芯科技(Macrochip)

  宏芯科技致力于為客戶提供高品質(zhì)、高可靠性的硅光芯片與模塊產(chǎn)品，并不斷創(chuàng)新和優(yōu)化服務，以滿足客戶多樣化的需求。公司擁有一支技術精湛的研發(fā)團隊，不斷推陳出新，開發(fā)出更加高效、穩(wěn)定的硅光芯片與模塊產(chǎn)品，以適應市場快速變化的需求。作為領先的硅光技術提供商，宏芯科技將繼續(xù)秉承“創(chuàng)新驅動、品質(zhì)為先”的發(fā)展理念，持續(xù)推動技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為客戶提供更加卓越的硅光模塊產(chǎn)品和服務，共同推動數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡互連的發(fā)展。

  宏芯科技官網(wǎng)：www.macrochip.com.cn