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全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能在2026年將創(chuàng)下新高 預(yù)計月產(chǎn)能達(dá)到960萬片

摘要:據(jù)外媒報道,由于各大廠商相繼建設(shè)生產(chǎn)線或增加產(chǎn)能,全球12英寸晶圓廠的產(chǎn)能,在2026年將創(chuàng)下新高,預(yù)計月產(chǎn)能將達(dá)到960萬片晶圓。

  ICC訊  3月29日消息,據(jù)外媒報道,由于各大廠商相繼建設(shè)生產(chǎn)線或增加產(chǎn)能,全球12英寸晶圓廠的產(chǎn)能,在2026年將創(chuàng)下新高,預(yù)計月產(chǎn)能將達(dá)到960萬片晶圓。

  全球12英寸晶圓廠的產(chǎn)能在2026年達(dá)到960萬片晶圓,源自國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)。

  國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的總裁兼CEO Ajit Manocha表示,雖然全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐在放緩,但這一行業(yè)仍專注于增加產(chǎn)能,以滿足半導(dǎo)體的長期強(qiáng)勁需求。

  國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會披露,在2022年-2026年,包括格羅方德、英飛凌、英特爾、鎧俠、美光、三星電子、SK海力士、中芯國際、德州儀器、臺積電等在內(nèi)的芯片廠商,預(yù)計都將增加12英寸晶圓廠的產(chǎn)能,這些公司計劃的82座新工廠或生產(chǎn)線,將在2023年至2026年間投入運(yùn)營。

  從國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)來看,專注于成熟制程工藝的投資,國內(nèi)12英寸晶圓廠的產(chǎn)能,在全球?qū)⒄加屑s四分之一的比例,月產(chǎn)能預(yù)計將達(dá)到240萬片晶圓,在全球產(chǎn)能中所占的比例預(yù)計將由去年的22%,增至2026年的25%。

  由于存儲芯片需求疲軟,韓國廠商12英寸晶圓廠的產(chǎn)能,在全球所占的比例預(yù)計將由去年的25%,下滑至2026年的23%。

  在汽車領(lǐng)域芯片及大規(guī)模投資的推動下,美洲、歐洲及中東的產(chǎn)能份額,預(yù)計都會有提升,去年僅占0.2%份額的美洲市場,在2026年預(yù)計增至近9%;歐洲及中東的份額預(yù)計由6%增至7%。東南亞12英寸晶圓廠的產(chǎn)能份額,在2022到2026年預(yù)計保持不變,仍是4%。

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