CIR發(fā)布最新CPO模塊市場預(yù)測 預(yù)計2027年達(dá)55億美元

  ICC訊（編譯：Nina）近日，CIR發(fā)布了關(guān)于共封裝光學(xué)模塊(Co-packaged optics modules)市場的最新報告。該公司在報告中預(yù)測，到2027年，包括近封裝光學(xué)(Near-packaged optics，NPO)產(chǎn)品在內(nèi)的共封裝光學(xué)模塊市場將達(dá)到55億美元。在新的OIF實施協(xié)議(Implementers Agreement，IA)的推動下，共封裝光學(xué)器件在數(shù)據(jù)中心中有了更清晰的采用路徑。此外，這種專門為延遲敏感流量時代(如當(dāng)前人工智能熱潮所產(chǎn)生的流量)創(chuàng)建的新接口標(biāo)準(zhǔn)提供了一個額外的、至關(guān)重要的促成因素。

  CIR總裁兼該報告的作者Lawrence Gasman說：“CIR看到了共封裝光學(xué)器件的巨大潛力，可以在未來兩年內(nèi)開始實現(xiàn)。CPO提供了一條通往1.6T甚至更高速率的途徑。”

  報告強調(diào)：

  CIR預(yù)計，在2023-2028年期間，數(shù)據(jù)中心在CPO上的總支出將產(chǎn)生190多億美元的收入。CIR認(rèn)為，到2027年，CPO在接入網(wǎng)絡(luò)中的部署將達(dá)到3.23億美元。

  光學(xué)集成發(fā)展的一個轉(zhuǎn)折點正在迅速出現(xiàn)，它將CPO與小芯片和硅光子學(xué)結(jié)合在一起。這種新型的光學(xué)集成還沒有名字，但與基于新型材料的方法不同。

  直到最近，CPO似乎一直是保護美國公司在收發(fā)器模塊領(lǐng)域免受中國競爭的一種方式。然而，中國已經(jīng)建立了自己的CPO開發(fā)組織，并計劃將CPO深入到網(wǎng)絡(luò)中。與此同時，對技術(shù)論文的審查表明，一些較知名的中國收發(fā)器公司已經(jīng)制定了提供CPO產(chǎn)品的發(fā)展計劃。

  報告中提及的供應(yīng)商和影響者：

  美國：Ayar Labs、Broadcom、Cisco、Coherent、Corning、DuPont、Google、IBM、Intel、Lightmatter、Lumentum、Marvell、Meta、Microsoft、Molex
  日本：Furukwa、Kyocera、SENKO Advanced Components、Sumitomo Electric
  加拿大：POET Technologies
  新西蘭：Quantifi
  沙特阿拉伯：SABIC
  以色列：Teramount
  中國：亨通光電、海信寬帶、華為
  其他：Ranovus and AMD、TE Connectivity