ICC訊 據(jù)電子時報報道,有熟悉先進封測供應(yīng)鏈的人士透露,英偉達后續(xù)針對ChatGPT與相關(guān)應(yīng)用的AI頂級規(guī)格芯片需求明顯增長,緊急向臺積電增加預(yù)訂CoWoS先進封裝產(chǎn)能,全年約比原本預(yù)估量再多出1萬片。
報道稱,由于先進封裝產(chǎn)能也需要計劃排產(chǎn),臺積電CoWoS月產(chǎn)能也大約僅在8000~9000片,若加緊急預(yù)定的產(chǎn)能,臺積電每個月約平均會多出1000~2000片的CoWoS產(chǎn)能,屆時CoWoS產(chǎn)能將持續(xù)吃緊。
AI發(fā)展帶動高性能計算(HPC)芯片火熱,各方積極爭取臺積電的先進制程與先進封裝,特別是在HPC領(lǐng)域大有成果的CoWoS技術(shù)。
臺積電曾表示,2023年先進封測需求可能略比2022年稍弱,業(yè)績占比約6~7%,將低于2022年的7%。
相關(guān)廠商分析,由于CoWoS衍生型技術(shù)都陸續(xù)獲得客戶肯定,預(yù)計HPC的高獲利、以及產(chǎn)能的增加,可以支撐先進封測業(yè)務(wù)維持臺積電營收的一定比重。
英偉達與臺積電合作密不可分,不久前,英偉達曾表示,經(jīng)與臺積電、ASML及新思科技四方的合作,經(jīng)歷四年開發(fā),英偉達完成全新的AI加速技術(shù)Culitho。黃仁勛預(yù)告臺積電將于6月開始對cuLitho進行生產(chǎn)資格認證,用于提升2納米制程良率,并縮短量產(chǎn)時程。