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銘普光磁:“支持SPI通信的電平轉(zhuǎn)換電路及電平轉(zhuǎn)換方法”獲發(fā)明專利

摘要:銘普光磁于近日取得一項中華人民共和國國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的發(fā)明專利證書,該發(fā)明提供了一種支持 SPI 通信的電平轉(zhuǎn)換電路及電平轉(zhuǎn)換方法。

  ICC訊 東莞銘普光磁股份有限公司(以下簡稱“公司”)于近日取得一項中華人民共和國國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的發(fā)明專利證書。

      具體情況如下:

  證書號:第 5994452 號

  發(fā)明名稱:支持 SPI 通信的電平轉(zhuǎn)換電路及電平轉(zhuǎn)換方法

  專利號:ZL 2019 1 0341681.0

  專利類型:發(fā)明專利

  專利申請日:2019 年 04 月 25 日

  專利權(quán)人:東莞銘普光磁股份有限公司

  授權(quán)公告日:2023 年 05 月 26 日

  專利權(quán)期限:20 年(自申請日起算)

  本發(fā)明提供了一種支持 SPI 通信的電平轉(zhuǎn)換電路及電平轉(zhuǎn)換方法,包括:電平轉(zhuǎn)換電路中的 MCU 的 SPI 接口與 DSP 的 SPI 接口連接,DSP 的 SPI 接口與 EEPROM 的 SPI 接口連接,MCU 的 GPIO 接口與 DSP 連接;MCU 通過控制 GPIO 接口輸出的電平狀態(tài)選擇通信鏈路;MCU 的 SPI 接口與 DSP 的 SPI 接口之間的每根連接線分別與上拉電阻的一端、下拉電阻的一端連接,上拉電阻的另一端與外部電源連接,下拉電阻的另一端接地,上拉電阻和下拉電阻用于在進(jìn)行通信鏈路的選擇時,進(jìn)行 MCU 與 DSP 之間的電平轉(zhuǎn)換,以實(shí)現(xiàn) MCU 和 DSP 不同電平兼容對 EEPROM 的通信。本發(fā)明是通過在 MCU 的 SPI 接口與 DSP 的 SPI 接口之間的每根連接線上分別連接上拉電阻和下拉電阻的方式實(shí)現(xiàn)的電平轉(zhuǎn)換,成本低,電路結(jié)構(gòu)簡單,占用空間小,可靠性好。

  銘普光磁表示:上述發(fā)明專利的取得不會對公司生產(chǎn)經(jīng)營造成重大影響,但有利于充分發(fā)揮公司自主知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢,完善知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系,對公司開拓市場及推廣產(chǎn)品產(chǎn)生積極的影響,形成持續(xù)創(chuàng)新機(jī)制,提升公司核心競爭力。

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關(guān)鍵字: 銘普光磁 專利
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