LIPAC用于可插拔400G收發(fā)器的O-SiP光引擎進入客戶測試

  ICC訊（編譯：Nina）LIPAC，一家提供基于O-SiP(Optical System in Package，光系統(tǒng)封裝)平臺的光引擎產品和封裝服務的韓國公司，表示其用于可插拔400G-FR4和LR4收發(fā)器的光引擎已準備好進行客戶測試。

  基于先進的半導體封裝技術FOWLP(扇出晶圓級封裝)，O-SiP是LIPAC開發(fā)的光引擎組裝技術，可實現(xiàn)具有成本競爭力的高速光互連產品的批量生產組裝。

圖片：LIPAC基于O-SiP平臺的光引擎，針對400G-FR4和LR4收發(fā)器

  LIPAC的首席技術官Samuel Choi博士說：“我們很高興地宣布，LIPAC已準備好支持需要在超大規(guī)模數(shù)據中心中使用高端收發(fā)器的客戶。我們的400G-FR4和LR4光引擎包括四通道EML、AWG、PD、TIA和內部電氣連接，可以減輕我們客戶普遍遇到的光引擎組裝過程中的技術困難。今年7月，LIPAC將開始向中國(包括臺灣地區(qū))和韓國有影響力的模塊客戶發(fā)貨這些測試樣品。”

  除了400G-FR4和LR4應用的光引擎外，LIPAC還計劃在2023年第三季度發(fā)布400G-SR4和CPO型光引擎的測試樣品。目前，該公司正在與全球大型科技公司合作開發(fā)解決方案。

  隨著數(shù)據中心的擴張、云計算的日益使用以及大數(shù)據和物聯(lián)網的采用，光互連市場快速增長，而O-SiP平臺則是對這一市場需求的回應。