專訪弘光向尚：專注硅光芯片設計 400G系列產品已推向市場

(左起)弘光向尚李新、 訊石凌科、 弘光向尚李靜

  400G硅光芯片推向市場 實現國產化替代

  弘光向尚是專注于新一代集成電路硅基光電集成芯片設計的高科技企業(yè)。公司匯聚全球硅基光電領域內頂級專家團隊，積累了硅光芯片產品設計、Foundry、封測完整供應鏈，致力于推動國內硅光產業(yè)發(fā)展，成為硅基光電芯片領導者。

  公司目前的主營產品400G DR4/FR4 PIC, 800G DR8/2*FR4 PIC,800G DR4/800G FR4 PIC。其中，400G PIC已量產;800G DR8/2*FR4 PIC小批量;800G DR4/FR4 PIC 樣品中。

  目前弘光向尚推向市場的產品是400Gbps DR4和FR4系列硅基光電集成芯片系列產品，擁有400G、800G ，500m、2km全套解決方案，可以靈活匹配不同廠家的DSP，給客戶提供不同的電路選擇;在功耗方面相比傳統(tǒng)方案有更好地提升，從而進一步降低數據中心能耗，為節(jié)能減排提供有力支撐;在成本方面相比傳統(tǒng)方案有進一步降低，可為客戶部署數據中心節(jié)約成本，為客戶創(chuàng)造更多價值。

  硅光頂級專家加持 研發(fā)快速進入量產

  訊石提到公司核心技術團隊的實力時，李總介紹到公司的核心成員具有深厚的國際化研發(fā)經驗，在微波、光波原理機理方面的研究成果豐碩。在集成微波器件(MMIC)、光波器件和系統(tǒng)設計領域以及工藝方面積累了豐富實踐經驗，是國際國內較早從事硅光芯片設計的團隊之一。這是公司能夠快速研制出量產化高性能硅光通信器件的關鍵。

  核心運營團隊在集成電路行業(yè)沉淀多年，曾帶領技術研發(fā)、生產制造、市場銷售個團隊完成在原有領域第一的驕人業(yè)績，并成功登錄國內A股市場。具備豐富的項目管理、市場銷售經驗，積累了Foundry、封測、EDA工具等供應鏈資源。為公司在硅基光電芯片行業(yè)夯實基礎。

  向更高速率產品布局 發(fā)揮硅光芯片成本優(yōu)勢

  近期，AI火熱已經帶動了超高速互聯需求釋放，高速互聯芯片將扮演越來越重要的角色。李總對訊石表示，弘光向尚推出了針對400G/800G 應用的系列硅光芯片，面向未來1.6T應用，弘光向尚已布局單波200G 硅光芯片產品和相干光產品。

  李總認為，硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，硅基材料成本低且擴展性好，可以利用成熟的CMOS工藝制作光器件。與傳統(tǒng)方案相比，硅光芯片具有更高的集成度和更緊湊的尺寸。硅光技術利用基于硅的材料和現有的半導體制造工藝，可以實現大規(guī)模生產和降低成本，硅光方案將在未來得到更廣泛的應用和推廣。

  公司核心硅光芯片產品基于絕緣襯底硅(SOI)平臺，兼容互補金屬氧化物半導體(CMOS)微電子制備工藝制造，具備CMOS技術超大規(guī)模邏輯、超高精度制造的特性和光子技術超高速率、超低功耗的優(yōu)勢。芯片整體性能已達到國內領先、國際先進水平，性價比極具競爭力。打破國外技術壟斷并實現進口替代，可廣泛用于我國的新一代 5G、6G 通信、數據中心、光纖接入、消費電子、自動駕駛、工業(yè)自動化等的領域。