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長光華芯半導體激光器芯片亮相慕尼黑上海光博會

摘要:長光華芯強勢發(fā)布的56G PAM4 EML光通信芯片也在慕尼黑上海光博會首次亮相,同時展示的還有50G PAM4 VCSEL芯片,正式進入通信芯片高端市場賽道。

  ICC訊 炎炎夏日,馭光而行。7月11日~13日,2023上海慕尼黑光博會在國家會展中心(上海)如期舉辦,同期活動如火如荼,長光華芯攜全系列新品亮相,并舉辦長光華芯參股子公司鎵銳芯光簽約儀式,現(xiàn)場精彩不斷,讓我們共享這一場光的盛宴!

  長光華芯

  新品亮相

  此次,長光華芯對全系列更新迭代產品進行了展示。

  高功率半導體激光芯片

  長光華芯傳統(tǒng)優(yōu)勢產品高功率半導體激光芯片商用功率提升至50W,為中國高功率光纖激光器泵浦源向著小型化、輕量化、智能化快速發(fā)展夯實“芯”基礎。

  激光雷達與3D傳感芯片

  長光華芯高效率激光雷達與3D傳感芯片產品也已通過IATF16949質量管理體系認證及車規(guī)級AEC-Q102認證,可以批量供貨,打造中國激光雷達芯片設計和生產應用新標桿。

  高速光通信芯片

  長光華芯強勢發(fā)布的56G PAM4 EML光通信芯片也在本展會首次亮相,同時展示的還有50G PAM4 VCSEL芯片,現(xiàn)場擁躉者眾多,我們成功進入通信芯片高端市場賽道。

  光纖/固體激光器泵浦源

  長光華芯9XXnm光纖激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固體激光器泵浦源功率提升至500W,最大程度的節(jié)約單瓦材料成本,為客戶創(chuàng)造價值。

  直接半導體激光器

  長光華芯直接半導體激光器拓寬了百瓦、千瓦、QCW、1710nm特殊波長、手持焊等多系列產品。

  鎵銳芯光簽約儀式

  上午10點30分,在長光華芯8.1B316展臺舉行了隆重的長光華芯參股公司鎵銳芯光簽約儀式。

  蘇州鎵銳芯光科技有限公司,是長光華芯和中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所聯(lián)合建設的氮化鎵激光器聯(lián)合實驗室基礎上成立的成果轉化和產業(yè)化平臺公司,研制的綠光激光器光功率已達1.2W,填補國內空白,處于國際先進水平;大功率藍光激光器光功率已達7.5W,達到國際一流水平。鎵銳芯光旨在成為國內第一、國際一流的氮化鎵基激光器芯片IDM企業(yè),自主掌握外延設計與材料生長、芯片設計與制造、封裝與測試等全流程設計和工藝制造能力。

  中國激光領軍人物大會暨上市公司峰會

  7月10日,長光華芯副總經理吳真林在中國激光領軍人物大會暨上市公司峰會做題為《光子時代的芯力量》主題演講。

  最快的刀,最準的尺,最亮的光,激光被稱為二十世紀四大發(fā)明之一,而半導體激光器的誕生使激光成為一種“普惠型的工具,正在加工與制造、醫(yī)療與美容,雷達與傳感,顯示與照明等領域掀起產業(yè)革命。而推動這一場又一場革命力量的源泉,是一顆小小的半導體激光芯片。

  長光華芯是全球少數幾家研發(fā)和量產高功率半導體激光器芯片的IDM公司,以外延和晶圓工藝核心技術為基礎,完善從外延到流片,封裝,光纖耦合,系統(tǒng)集成的完整產業(yè)鏈,實現(xiàn)“中國激光芯”的完全自主可控。

  此外,公司橫向擴展了激光雷達與3D傳感芯片,高速光通信芯片,且均進入該市場的高端核心賽道,可分別應用于車載激光雷達與數據中心。

  在激光垂直應用領域,長光華芯直接半導體激光器專注工業(yè)領域,產品品類齊全,性能可靠。

  激光聚會2023激光技術持續(xù)賦能智能制造

  7月11日,長光華芯產品經理/項目研究員譚博士在激光技術持續(xù)賦能智能制造論壇上做題為《高功率高亮度半導體激光芯片研究進展》主題演講。

  高功率半導體激光器廣泛用作光纖激光器和固態(tài)激光器的泵浦源,或直接半導體激光系統(tǒng)的光源。為了滿足光纖激光器、固態(tài)激光器和直接半導體激光系統(tǒng)的新興需求,半導體激光器正朝著具有更高的性能、更低的成本和更大的制造規(guī)模的方向發(fā)展。

  譚博士介紹了長光華芯在芯片研發(fā)與制造領域的關鍵技術突破,包括腔面鈍化技術,高功率外延結構設計與生長技術、高亮度模式控制技術以及量產制造技術。2023年,長光華芯推出了9XXnm 50W 高功率半導體激光芯片,在寬度為330μm發(fā)光區(qū)內產生50W的激光輸出,亮度達到了105MW/cm2·sr,相較前代產品提高了18.4%,現(xiàn)已實現(xiàn)大批量生產、出貨,是目前市場上量產功率最高的半導體激光芯片。

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