傳三星電子成立下一代芯片工藝研究部門

  ICC訊  傳三星電子成立了一個業(yè)務部門，負責開發(fā)下一代芯片工藝技術，其目標是在人工智能 (AI) 芯片領域引領行業(yè)。

  根據(jù)Gartner的預測，到2027年人工智能芯片市場規(guī)模將從今年的預計534億美元增長到1194億美元。然而，三星在HBM和DDR5 DRAM等先進存儲芯片市場上已落后于對手。

  業(yè)內消息人士周三表示，三星電子最近成立以上研究部門是為了開發(fā)新技術，希望借此在芯片加工領域領先于包括代工龍頭臺積電在內的競爭對手。新部門將由Hyun Sang-jin領導，其因在三星半導體工藝節(jié)點技術和先進3nm芯片的量產(chǎn)方面發(fā)揮了關鍵作用而備受贊譽。

  據(jù)稱，該部門將被置于三星的芯片研究中心下，隸屬于其設備解決方案(DS)部門。