臺積電和Rapidus晶圓廠加劇日本半導(dǎo)體人才短缺

  ICC訊 隨著主要制造商在日本建立半導(dǎo)體工廠，包括臺積電在熊本建設(shè)晶圓工廠和Rapidus在北海道建設(shè)新工廠，日本對半導(dǎo)體工程師的需求已經(jīng)達到臨界水平。

  根據(jù)日本招聘公司Recruit Holdings調(diào)查顯示，2022財年（2022/4~2023/3）對半導(dǎo)體工程師的需求迅速增長至2017財年的3.8倍。2023年上半年（1月至6月），半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)人才的需求量比2017年增長了4.6倍。

  擁有新半導(dǎo)體設(shè)施的地區(qū)，例如臺積電新工廠所在的九州熊本，以及Rapidus旨在生產(chǎn)2nm芯片的北海道，對半導(dǎo)體工程師的需求最為迫切。

  Recruit Holding統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022財年日本北海道和東北地區(qū)對半導(dǎo)體工程師的需求比2017年增長5.4倍。在九州和沖繩，這一需求達到2017年的5.2倍。

  與2013年相比，2022年、2023年對半導(dǎo)體工程師的需求增長了10倍以上，凸顯了行業(yè)勞動力需求的大幅增長。

  自半導(dǎo)體公司經(jīng)歷裁員之后，日本半導(dǎo)體行業(yè)的人才短缺問題從2016年開始顯現(xiàn)。隨著2021年臺積電宣布在熊本設(shè)立新工廠，以及2022年Rapidus成立，這一趨勢進一步加劇，導(dǎo)致職位空缺進一步增加。

  在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，日本具有相對優(yōu)勢的設(shè)備和材料領(lǐng)域的就業(yè)崗位正在快速增長。相比之下，邏輯集成電路（IC）和存儲器半導(dǎo)體制造職位空缺增長速度較慢。

  縱觀2022財年，半導(dǎo)體行業(yè)近一半的工程師職位空缺與設(shè)備和組件開發(fā)相關(guān)。半導(dǎo)體材料開發(fā)、質(zhì)量管理和可靠性保證幾乎占20%，其余部分專注于半導(dǎo)體元件開發(fā)。

  在半導(dǎo)體晶圓廠建設(shè)期間，聚集的供應(yīng)鏈逐漸形成半導(dǎo)體集群。晶圓廠的竣工可能會導(dǎo)致半導(dǎo)體元件開發(fā)工程師的職位空缺激增。

  在半導(dǎo)體工程師稀缺的情況下，經(jīng)驗豐富的專業(yè)人士進入勞動力市場成為顯著趨勢。據(jù)報道Rapidus旨在振興日本半導(dǎo)體制造業(yè)，吸引日本半導(dǎo)體行業(yè)鼎盛時期經(jīng)驗豐富的人才，其中一些員工甚至超過60歲。該多元化的人才庫包括在半導(dǎo)體制造、IC設(shè)計、元件產(chǎn)業(yè)。截至2023年12月，Rapidus擁有280名員工，鞏固了其對復(fù)興的承諾。