博眾半導體獲評年度優(yōu)秀設備獎

  12月28日，由光通信行業(yè)權威媒體訊石公司主辦的“2023首屆蘇州光電技術產業(yè)論壇”在蘇州成功舉行，本次大會以《下一代互連技術賦能AI算力和光網絡》、《光電技術融合發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)》為技術專題，匯集光通信、半導體等領域企業(yè)高管及科研院所專家，共同探討下一代高速光電子產業(yè)創(chuàng)新機遇。

  作為半導體先進封裝自動化裝備提供商，博眾半導體受邀與會，并憑借“星威系列EH9721全自動高精度共晶機”產品，從一眾實力強勁的企業(yè)中脫穎而出，獲評2023年度ICC訊石英雄榜優(yōu)秀設備獎。

  產品介紹

  星威系列EH9721全自動高精度共晶機是博眾半導體專為光模塊領域研發(fā)生產的多功能芯片貼裝設備，全棧式自研。貼片精度±1.5μm@ 3σ，具備共晶貼片、 蘸膠貼片及Flip Chip貼片功能，可滿足多芯片貼裝需求。模塊化的設計理念使其具備高柔性制造能力，配備智能校準與數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，使其具備工藝追溯與管理的能力。

  未來400G、800G以及1.6T光模塊將逐步成為市場主要產品，針對光模塊高速率、大帶寬、低功耗和微型化的特點，該機型可兼容COC、COS、GOLD BOX等多種不同封裝形式，通過采用納米級絕對值式雙反饋的龍門結構、多吸嘴(12個)動態(tài)自動更換、多中轉工位(8個)、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及彈匣緩存的自動上下料方式，協(xié)同功能齊全及操作簡單的上位軟件，滿足客戶快速量產及高產能需求。

  產品亮點

  1、超高柔性

  芯片尺寸兼容大：8個中轉臺(0.15*0.2mm-5*5mm);

  基板尺寸兼容大：超大工作尺寸(共晶：18*22mm;固晶：130*200mm);

  封裝工藝更全：COC/COS/GOLD BOX共晶工藝，AOC/COB/LENS固晶工藝，F(xiàn)lip Chip倒裝工藝;

  更全上料方式：2個6" Wafer，8個(2*4)Gel-paks，支持流線自動調寬對接和上料和彈匣上料系統(tǒng);

  超大收料尺寸：9個(3*3)Gel-paks/其他定制夾具，支持彈匣收料系統(tǒng);

  2、超高精度

  超高貼合精度：貼合綜合精度±1.5μm@ 3σ(標準片);

  超高力控系統(tǒng)：壓力控制精度10-50g(±2g)，50-300g(±10%);

  自動標定算法：集成自動標定模塊，設備自動校準系統(tǒng)精度，減少人工干預和調試;

  先進補償技術：集成Table-Mapping二維補償，保障設備的綜合精度;

  3、超高速度

  龍門結構設計：龍門架結構設計，提升各軸的運行效率和產品兼容性;

  先進運控系統(tǒng)：高性能無鐵芯電機+碳纖結構設計，橫軸加速度2.5g/2m，龍門軸加速度2g/1.5m;

  高速流線設計：可變速的流線設計，節(jié)約流線輸送時間;

  多彈匣緩存設計：減少人工上下料頻率;

  獲此殊榮，既是對產品綜合實力的認可，更是對博眾半導體創(chuàng)新鉆研精神的肯定。未來，博眾半導體將繼續(xù)以創(chuàng)新的產品、技術和解決方案，為光通信行業(yè)創(chuàng)造獨特的價值，助力光電子封裝再上新臺階。