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Celestial AI完成1.75億美元的C輪融資

摘要:光學互連技術平臺Photonic Fabric?的開發(fā)商Celestial AI宣布獲得1.75億美元的C輪融資。據稱,Celestial AI的Photonic Fabric是業(yè)界唯一能夠實現(xiàn)計算和內存分解的光連接解決方案。

  ICC訊(編譯:Nina)4月初,光學互連技術平臺Photonic Fabric?的開發(fā)商Celestial AI宣布,它在由Thomas Tull的美國創(chuàng)新技術基金(USIT)牽頭的C輪融資中籌集了1.75億美元。

  Celestial AI創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Dave Lazovsky表示:“這一輪超額認購的融資再次證明了Celestial AI顛覆市場的地位,并反映了擺在我們面前的巨大商機。當今先進的人工智能模型需要指數(shù)級增長的I/O帶寬和內存容量,但目前受到低帶寬和高延遲的限制。我們的Photonic Fabric技術在無與倫比的性能和效率的推動下,正在成為加速計算光學互連的事實上的標準?!?

  除USIT外,新老投資者還包括AMD Ventures、Koch Disruptive Technologies、Temasek、Temasek子公司Xora Innovation、IAG Capital Partners、Samsung Catalyst、Smart Global Holdings、Porsche Automobil Holding SE、Engine Ventures、M-Ventures和Tyche Partners。

  隨著對生成式人工智能應用和下一代數(shù)據中心需求的增長,超大規(guī)模企業(yè)越來越受到電力可用性、內存容量和高運營成本的限制。Celestial AI表示,其Photonic Fabric光互連技術“通過徹底改變存儲器和計算結構”,解決了這些關鍵挑戰(zhàn)。

  該公司表示,最新一輪融資將使Celestial AI能夠執(zhí)行多個大規(guī)??蛻艉献?,專注于將其突破性的Photonic Fabric技術平臺商業(yè)化。

  據稱,Celestial AI的Photonic Fabric是業(yè)界唯一能夠實現(xiàn)計算和內存分解的光連接解決方案,這使得每個組件都能得到最有效的利用和擴展。這項突破性技術提供了超過25倍的帶寬和內存容量,同時與現(xiàn)有的光互連替代方案和銅相比,將延遲和功耗降低了10倍。

  Celestial AI上一輪(B輪)融資是在2023年7月完成的,籌集了1億美元;更早的融資是在2022年2月,當時籌集了5600萬美元。因此,該公司三輪融資合計已籌集了3.31億美元。

內容來自:訊石光通訊網
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