OSIC 2024成功舉辦 | 聚焦AI+光電融合趨勢 抓住產業(yè)發(fā)展創(chuàng)新機遇

  ICC訊 12月5-6日，以AI+光電為核心，促進光通信產業(yè)鏈跨界融合！OSIC 2024 第2屆光電智聯(lián)大會在蘇州成功舉行，光通信產業(yè)鏈關注光電行業(yè)的跨界趨勢，包括低空經濟、空天產業(yè)、汽車智能和機器人應用的光電互聯(lián)，重點展望2025光通信產業(yè)創(chuàng)新機遇。

  OSIC 2024由ICC訊石＆蘇州市光通信創(chuàng)新聯(lián)合體共同主辦，江蘇亨通光電股份有限公司、SISPARK(蘇州國際科技園)和蘇州工業(yè)園區(qū)光電通信聯(lián)盟協(xié)會等單位協(xié)辦，并獲得了江蘇永鼎光電子技術有限公司、HUBER+SUHNER灝訊集團、蘇州天孚光通信股份有限公司、蘇州蘇納光電有限公司、蘇州易纜微半導體技術有限公司等企業(yè)的贊助支持。同時，SISPARK蘇州國際科技園、江西北冰洋、蘇納光電、深圳金力創(chuàng)、Keysight 是德科技、亨通光纖、海拓儀器、 進和自動化、博眾半導體、HUBER+SUHNER灝訊集團和藍箭電子展示了其最新光通信產品解決方案和服務方案。OSIC 2024來自光電企業(yè)、高校、投資機構等相關參會單位突破400+家，參會人員達到700+人，獲得了光電子、光通信行業(yè)人士的熱烈關注。

交流互動

  OSIC 2024大會“2025光通信產業(yè)創(chuàng)新機遇展望”主論壇上午，SISPARK（蘇州國際科技園）、亨通光電、中國移動、中國電信、諾基亞貝爾、Amphenol安費諾、3M公司、蘇納光電、邁時光電和暨南大學的光電技術產品及市場專家分享了行業(yè)前沿知識和創(chuàng)新發(fā)展。會議由Corning康寧產品管理總監(jiān)陳皓主持。

主持人：Corning康寧產品管理總監(jiān) 陳皓

  中國移動研究院項目經理孫將發(fā)表《面向智算協(xié)同的光網絡技術探討》報告。400G驅動進入寬譜光通信時代，短距傳輸主要分為城域和省內骨干兩大應用場景，其中省干存在QPSK和16QAM-PCS兩種技術路線，城域已基本收斂到16QAM-PCS單一碼型，是否引入C+L波段仍待研究。800G中短距處于快速催化階段，初步驗證130GBd 800G 16QAM基本滿足百公里傳輸需求，預計180GBd及以上波特率是超長距800G的主流符號率。1.6T預計成為下一代骨干網的代際技術，但面臨傳輸距離、傳輸容量和傳輸介質的挑戰(zhàn)。

  中國電信高級工程師杜喆，主題是《面向千兆普及萬兆啟航PON ODN的發(fā)展及挑戰(zhàn)》。接入網正處于千兆普及萬兆啟航階段?，F(xiàn)階段，F(xiàn)TTR標準在加速推進，產業(yè)鏈也日漸繁榮。FTTH被公認為是“最后一公里”的光接入方式，F(xiàn)TTR又被認為是實現(xiàn)家庭/企業(yè)真千兆接入的“最后10米”，F(xiàn)TTD/FTT Terminal是否可以打通“最后1米”？進入萬兆時代，50G-PON是關鍵技術之一，目前技術標準基本完成，核心光電技術多數(shù)已達商用水平，國產化水平已達90%。面向EPON體系，50G-PON有三種多代際共存方案，其中ODN工程方案可結合現(xiàn)網光纖資源，按需部署；而三代時分方案還面臨下行波長、水峰光纖等問題。

  諾基亞貝爾光網絡事業(yè)部首席架構師呂名揚發(fā)表《相干演進的技術與商業(yè)價值》報告。相干光傳輸?shù)难葸M核心和相干產品的代際演進都是為了以最低的TCO傳輸最大的容量，本質上是降本，而提高波特率是降低TCO最直接方式。光電結合實現(xiàn)更高波特率的技術方案有并行光學方案和光學復用方案，相比單純的并行光學，光學復用方案對整體的成本有一定優(yōu)化?；诠鈱W復用的高波特率實現(xiàn)，貝爾實驗室已經有相應的預研成果。

  亨通光纖高級工程師趙良圓博士發(fā)表《特種光纖的多維應用技術探索》報告。人工智能等新應用為光纖網絡帶來了前所未有的機遇和挑戰(zhàn)，而多芯光纖通過空分復用可以助力網絡提升傳輸能力。多芯光纖不僅在通信容量提升方面，而且在通感一體、量子網絡等新興應用場景中已展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。此外，多模光纖將繼續(xù)在數(shù)據(jù)中心的高速連接和綠色運營中發(fā)揮關鍵作用。

  SISPARK（蘇州國際科技園）董事長暨總裁張峰發(fā)表《投資、孵化、上市、全球化—SISPARK 生態(tài)服務助力光通信產業(yè)》報告。蘇州國際科技園（SISPARK）是蘇州市科技創(chuàng)新和企業(yè)孵化的重要載體之一，自2000年4月啟動以來，已經成為蘇州市乃至更廣泛區(qū)域內科技發(fā)展的重要推動者。SISPARK聚焦于以人工智能為引領的數(shù)字經濟產業(yè)，重點布局集成電路設計、智能網聯(lián)、工業(yè)軟件、ITBT（信息技術與生物技術融合）、大數(shù)據(jù)等產業(yè)領域。迄今，SISPARK累計孵化培育企業(yè)超過4500家，在園企業(yè)超730家，在園國家高新技術企業(yè)超過200家。SISPARK（蘇州國際科技園）歡迎更多的全球光電領域企業(yè)加入，享有蘇州市光電政策、人才、產業(yè)集群優(yōu)勢以及SISPARK（蘇州國際科技園）優(yōu)秀的孵化服務，促進光電企業(yè)良性成長，建設更強大的光電產業(yè)集群。

  3M公司高速互聯(lián)技術專家姚翔發(fā)表《新材料在數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)中的應用》報告。數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)量增長面臨三個需求挑戰(zhàn)：高密需求、高速需求和散熱需求。3M? TwinAx銅互連解決方案被設計用于解決這三大挑戰(zhàn)。該解決方案的亮點之一在于線材厚度（厚度比市場上平均厚度薄20%）與柔軟特性，另一亮點是阻抗變化非常小，特別適用于高密度、多器件、空間有限的機箱內部的布線需求。該解決方案不僅提供內部線材，也提供外部線纜產品DAC，且性能依舊保持強勁。在光學方面，3M? EBO擴束技術光互連解決方案為小型化、可靠性和簡易化提供了變革的可行性。

  Amphenol安費諾通訊與商業(yè)產品事業(yè)部技術總監(jiān)Roy Wu發(fā)表《智算時代的硬件互連之：光銅并進》報告。AI基礎設施技術正朝著GPU/DPU集群、資源池化、液冷系統(tǒng)、更多帶寬、更低插損和延遲等方向發(fā)展。這些變化對于物理層來說都是很大的變化。對于智算時代的硬件互連解決方案，未來光與銅將會并存。對比CPO、LPO和傳統(tǒng)可插拔，CPC（共封裝銅）在功耗、成本、延遲和產品成熟度方面，都具有優(yōu)勢。

  邁時光電CTO張為國發(fā)表《微納光學在AI 時代的機遇與挑戰(zhàn)》報告，介紹了微納光學技術演進包括從衍射光學元件DOE到超結構透鏡Metalens，以及連續(xù)微光學結構成形與面形控制；此外，微納光學產品在AI智算領域的需求與作用；微納光學技術面臨的挑戰(zhàn)，比如大綜需求的應用場景較少，大部分微納光學企業(yè)盈利較為困難，高性能微納光學產品的標準化、體系化程度不足等?？傮w而言，微納光學產業(yè)尚處于少年時期，成長尚需要時間。

  暨南大學副研究員、領纖科技聯(lián)合創(chuàng)始人暨技術總監(jiān)高壽飛發(fā)表《超低衰減空芯光纖及其高速光通信》。隨著通信網、算力網朝著大容量、低時延和低能耗的方向發(fā)展，傳統(tǒng)石英光纖的傳輸架構已無法支撐網絡擴容，必須引入新的傳輸介質和傳輸架構，而空芯光纖天然的低延遲、低色散和低非線性為光傳輸提供了理想通道。在數(shù)據(jù)中心互連和云計算應用場景中，在同樣的延遲下，空芯光纖可使數(shù)據(jù)中心的建設直徑擴大1.5倍，面積擴大2.25倍，選址更自由；目前微軟已經啟動空心光纖DCI互聯(lián)。此外，空芯光纖在數(shù)據(jù)中心內以及長距電信網絡等應用領域也有發(fā)展前景。

  OSIC2024大會“2025光通信產業(yè)創(chuàng)新機遇展望”主論壇下午，NVIDIA英偉達、HUBER+SUHNER灝訊集團、蘇州易纜微、蘇納光電、Broadcom博通、光迅科技、興業(yè)證券等知名企業(yè)專家發(fā)表了行業(yè)報告，會議由華興激光銷售總監(jiān)孫增輝博士主持。

主持人：華興激光銷售總監(jiān) 孫增輝博士

  HUBER+SUHNER灝訊集團中國區(qū)銷售總監(jiān)陸華雷發(fā)表《POLATIS-DirectLight®OCS&Applications》報告。主要盤點市場上兩大類OCS：Polatis和其他。Polatis在中國市場已經數(shù)十年應用歷史。OCS可以通過遠程調度將數(shù)據(jù)中心交換更加簡易，事實上OCS不是數(shù)據(jù)中心OEO的替換品，而是與其互補。光網絡升級換代需要更換很多布線配件，然而OCS可以最大程度實現(xiàn)平滑升級并具備理想的節(jié)能降本功效。

  蘇州易纜微總經理陳偉博士發(fā)表《硅基異質集成薄膜鈮酸鋰技術平臺HISP®助力AI 場景下新一代數(shù)據(jù)中心升級》報告，介紹了薄膜鈮酸鋰四個發(fā)展階段與眾多優(yōu)勢與特點，并對比了不同材料體系電光調制器。相對而言，異質集成平臺比較能發(fā)揮鈮酸鋰和硅材質的優(yōu)勢特性。新一代AI數(shù)據(jù)中心運營對光模塊的要求包括更大帶寬、更高速率、更低損耗、更低成本以及更低延時等，蘇州易纜微異質集成平臺(HISP®)充分利用了硅光無源、薄膜鈮酸鋰有源調制以及高線性度的優(yōu)勢，將助力硅基光電子技術在Al領域快速應用。

  蘇納光電產品總監(jiān)吳海華發(fā)表《硅電容及IPD產品線》報告，介紹了影響電容容值的因素，提到硅電容的經典優(yōu)勢，3D硅電容通過深槽結構提升容量密度、有利于實現(xiàn)電容器件的小型化。硅電容的容值穩(wěn)定性高(隨著電壓和溫度變化容值幾乎不變)，可以更穩(wěn)定地輸出激光器能量。硅電容還能提供cap array(排容)和集成了無源被動器件的硅IPD產品，為客戶提供高性能、高可靠性的全套解決方案。蘇納光電的硅電容產品具備可定制、響應快、交付快等優(yōu)點，并且已經在汽車、消費、光通信等領域得到廣泛應用。

  光迅科技市場總監(jiān)林韜發(fā)表《AI應用光模塊發(fā)展趨勢探討》報告，光互聯(lián)本質是一場流量的生意，大模型應用逐步落地，AI算力負載有望逐步從訓練向推理端遷移，帶來東西向、南北向流量全面提升?！肮饣ヂ?lián)”是提升AI集群有效算力的關鍵技術，而AI集群“三張網絡”— Scale-up Network、Front-end Network、Scale-out Network對互聯(lián)的訴求各不相同，而光模塊在Scale-out Network（AI光互聯(lián)場景）的應用主要集中在NIC-Switch（100米），Switch-Switch（小于500米/2公里）并且速率從400G/800G向1.6T演進升級，硅光技術是速率提升的必經之路，通道速率也正在從100G/Lane向200G/Lane升級。

  興業(yè)證券通信行業(yè)首席分析師章林發(fā)表《通信行業(yè)專題：AI算力新變化》報告，當前Scaling Laws是AI算力增長的第一性原理，在新范式下Scaling laws仍舊奏效。伴隨著AI應用不斷迭代出新，應用基礎進一步夯實使得推理成本大幅下降，模型性能得到持續(xù)的提升。在這樣的背景下，AI應用正在迎來AI Agent密集發(fā)布的爆發(fā)期，云廠商軍備競賽加劇，OpenAI新模型催化在即。面臨AI應用的機遇，CPO將迎來更大的商用機會，其是一種應用于更高速傳輸?shù)墓馔ㄐ女a品形態(tài)，憑借更高的集成度可減少鏈路損耗以降低功耗，未來有望向OIO演進實現(xiàn)XPU層面的光互連。

  在圓桌論壇《2025光通信產業(yè)創(chuàng)新機遇展望》上，諾基亞貝爾光網絡事業(yè)部首席架構師呂名揚、新易盛業(yè)務拓展總監(jiān)張金雙、Corning康寧產品管理總監(jiān) 陳皓、蘇州易纜微總經理陳偉等光電行業(yè)專家組成了嘉賓互動陣容，興業(yè)證券通信行業(yè)首席分析師章林擔任主持人，共同分享光通信產業(yè)技術、產品和市場前沿觀點以及AI+光電創(chuàng)造的新興機遇。

  ICC訊石高級分析師吳娜發(fā)表《2024全球光通信市場分析與2025年預測》報告，經歷2024年的高速增長之后，未來兩年服務提供商CAPEX增速或將減緩。在傳統(tǒng)電信領域，5G SA勢頭正在加強，光纖寬帶接入市場觸底反彈，DCI正在推動相干可插拔光學的采用。人工智能應用驅動下的數(shù)通市場需求將保持強勁，其中1.6T需求或超預期。隨著速率邁向800G和1.6T，硅光市場準備起飛。

ICC訊石代表凌科做2024總結與展望2025

  OSIC 2024取得了圓滿成功，感謝蘇州市光通信創(chuàng)新聯(lián)合體、江蘇亨通光電股份有限公司、SISPARK(蘇州國際科技園)和蘇州工業(yè)園區(qū)光電通信聯(lián)盟協(xié)會等單位的協(xié)辦，以及江蘇永鼎光電子技術有限公司、HUBER+SUHNER灝訊集團、蘇州天孚光通信股份有限公司、蘇州蘇納光電有限公司、蘇州易纜微半導體技術有限公司等企業(yè)的贊助支持。本屆大會來自光電企業(yè)、高校、投資機構等相關參會單位突破400家，參會人員突破650人創(chuàng)下新高。2025年全球行業(yè)在AI+光電融合的趨勢，加速奔向智能互聯(lián)的未來愿景。AI+光電將是2025年光通信產業(yè)市場的發(fā)展核心，期望更多企業(yè)抓住創(chuàng)新機遇，走上理性發(fā)展之路。