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Cignal AI:大規(guī)模CPO部署預計還需3-5年

摘要:研究公司CignalAI認為,共封裝光學是必然,但尚未迫近;銅纜替代仍是關鍵應用。

  ICC——共封裝光學(Co-PackagedOptics,CPO)正逐步走向實際部署,其推動力來自于人工智能帶寬和連接需求的爆炸性增長。根據(jù)研究公司CignalAI的最新《ActiveInsight》報告,大規(guī)模CPO部署預計還需3-5年時間,但一些初步部署將于2026年開始。

  目前,技術和制造挑戰(zhàn)正在阻礙CPO的大規(guī)模應用,但其在特定應用中的采用是不可避免的。初期的批量部署將是專有的,并將優(yōu)先考慮創(chuàng)新而非標準化。這些部署將始于大型超大規(guī)模企業(yè)和英偉達(Nvidia),它們具備規(guī)模和垂直整合能力,能夠承擔巨大的技術風險。

  “行業(yè)認識到CPO的不可否認的優(yōu)勢,但該技術目前仍無法與運行良好的可插拔光學器件競爭,”CignalAI的首席分析師ScottWilkinson表示?!暗?026年,CPO部署將出現(xiàn)積極跡象,但大規(guī)模部署需要像超大規(guī)模企業(yè)或英偉達這樣有動力的行業(yè)參與者的投資?!?

  共封裝光學(CPO)市場報告的關鍵發(fā)現(xiàn):

  1. 成功的CPO部署最初將是專有的,允許在標準化之前進行創(chuàng)新。

  2. 與當前速度下的可插拔光學器件相比,大型交換應用(橫向擴展)如博通(Broadcom)的Bailey并不具備吸引力,可能需要等待400G/通道時代的到來才能實現(xiàn)大規(guī)模采用。

  3. CPO的主要應用在于縱向擴展的AI網(wǎng)絡中,它比銅纜提供更大的連接性和距離。隨著AI節(jié)點的擴展,初期的批量部署將首先在縱向擴展網(wǎng)絡中作為銅纜的替代方案,隨后才會遷移到橫向擴展網(wǎng)絡中。

  4. CPO對可插拔光學器件的影響最初將很小,因為首批批量應用將替代銅纜。一旦在這一應用中得到驗證,CPO將在橫向擴展應用中逐步取代可插拔光學器件。

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