GTC 2025：英偉達亮相1.6Tb/s硅光引擎CPO光交換機 最早下半年商用

  ICC訊 中國時間3月19日凌晨，NVIDIA(英偉達)在圣何塞舉行GTC 2025發(fā)布會，創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛在現(xiàn)場演講介紹了代理式 AI、機器人、加速計算等領域的未來發(fā)展。其中，NVIDIA正式首次亮相了基于1.6T硅光引擎的CPO（共封裝光學）交換機系列，包括Spectrum-x和Quantum-x CPO交換機。

  黃仁勛表示，NVIDIA光子學團隊攜手產業(yè)伙伴推動CPO聯(lián)合創(chuàng)新，包括首款采用微環(huán)調制器（MRM）1.6T硅光CPO芯片，首個采用TSMC制程3D堆疊硅光子引擎，搭載了高輸出功率激光器和直連光纖連接器。Spectrum-x 硅光CPO將于2025年下半年商用，Quantum-x硅光CPO預計2026年下半年商用。值得一提，微環(huán)調制器(MRM)和馬赫曾德爾調制器（MZ）是CPO兩大調制器技術，除了英偉達采用MRM，CPO技術引領者博通也在TSMC合作，在3nm工藝調試成功CPO MRM，預計2025年初可以交付樣品，有望在2025年下半年量產1.6Tbps光電器件。

  回到英偉達CPO發(fā)布介紹上，以Quantum-x硅光CPO為例，在115.2Tb/s Quantum-x光交換機共有2個CPO模組，一個封裝模組有Quantum-X800 ASIC、6個光學組件合計18個硅光引擎構成，Quantum-X800 ASIC具備28.8Tb/s吞吐量，基于TSMC 4N工藝達到1070億個晶體管。

  CPO模組單個直連光學組件含有3個基于Interposer中階層的硅光引擎（合計18個光引擎）和3個小型插拔式連接器，可完成4.8Tb/s吞吐量。每個硅光引擎皆采用200Gb/s微環(huán)調制器，可節(jié)省3.5倍功耗。硅光引擎中的光電芯片以3D堆疊集成在襯底上，通過光纖陣列將光信號向外部輸出。此外，硅光引擎采用了TSMC N6工藝2.2億個晶體管，單片集成1000個光子器件。

  在外部連接方面，Quantum-x光交換機端口采用1152單模光纖MPO連接器。外置光源（ELS）反面，單個外置光源搭載8個激光器（即200毫瓦CW-DFB），具有自動溫度追蹤，波長和功率穩(wěn)定性。整體上，一臺Quantum-x光交換機搭載2個CPO模組、18個外置光源、144根MPO連接器，合計4460億個晶體管和115Tb/s吞吐量。

  基于NVIDIA CPO共封裝光學平臺，NVIDIA打造世界最先進的CPO光交換機系統(tǒng)，包括128端口800G 和512端口800G的Spectrum-x系列409.6Tb/s與102.4Tb/s光交換機，以及144端口800G Quantum-x 115.2Tb/s光交換機，預計2025下半年上市。

  GTC黃仁勛演講回放：https://www.nvidia.cn/gtc-global/keynote/

  題外話：在傳統(tǒng)上，博通基于在以太網交換芯片ASIC的廣泛兼容和市場領導力，CPO被認為是博通核心競爭領域，由博通主導產業(yè)標準發(fā)展。隨著英偉達CPO正式亮相，同樣擁有網絡交換Switch芯片平臺的英偉達或將與博通形成CPO產業(yè)競爭。

  中國通信產業(yè)鏈由于缺少具有競爭力的Switch芯片產品，在CPO產業(yè)發(fā)展慢于國外同行。不過，在光電封裝領域，尤其是中國光通信廠商已經發(fā)布多款CPO相關產品，例如新華三在2024年發(fā)布同樣采用16個外置光源（直通型）的800G端口51.2T吞吐量CPO硅光交換機；鐳芯光電與博創(chuàng)科技合作多光纖外置光源模塊；華工正源也將在OFC 2025上發(fā)布采用硅光集成 + Chiplet 架構的3.2Tb/s液冷CPO光引擎。