深南電路答投資者：PCB業(yè)務(wù)營收突破百億，汽車電子與數(shù)據(jù)中心成增長引擎

  ICC訊 2025 年 3 月 19 日，深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”）于公司會議室、機(jī)構(gòu)投資者所在地（上海）召開實地調(diào)研。接受長江證券、中銀證券、中銀基金、國泰基金、交銀施羅德基金、浩期資產(chǎn)、尋常投資等機(jī)構(gòu)調(diào)研。公司副總經(jīng)理、董事會秘書張麗君；戰(zhàn)略發(fā)展部總監(jiān)、證券事務(wù)代表謝丹；證券事務(wù)主管陽佩琴；投資者關(guān)系經(jīng)理郭家旭等有關(guān)人員參與接待，并回答了調(diào)研機(jī)構(gòu)提出的問題。

  交流主要內(nèi)容：

  Q1、 請介紹 2024 年公司 PCB 業(yè)務(wù)營業(yè)收入及毛利率的變動原因。

  2024 年，PCB 業(yè)務(wù)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入 104.94 億元，同比增長 29.99%；毛利率 31.62%，同比增加 5.07 個百分點(diǎn)。PCB 業(yè)務(wù)充分把握算力以及汽車電子市場的機(jī)遇，實現(xiàn)營收和利潤的穩(wěn)健增長。PCB 業(yè)務(wù)營收層面的增長貢獻(xiàn)主要在集中在通信領(lǐng)域 400G 及以上的高速交換機(jī)、光模塊產(chǎn)品需求增長；數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域 AI 服務(wù)器及相關(guān)配套產(chǎn)品需求增長，以及服務(wù)器總體需求顯著回溫；汽車電子領(lǐng)域電動化/智能化趨勢促進(jìn)訂單需求持續(xù)釋放。

  PCB 業(yè)務(wù)毛利率的增長得益于營收規(guī)模增加，PCB 工廠產(chǎn)能利用率提升，AI 相關(guān)領(lǐng)域訂單需求增長助益 PCB 業(yè)務(wù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。同時，公司針對性開展多項運(yùn)營管理能力提升工作，通過提升原材料利用率、前置引導(dǎo)客戶設(shè)計、優(yōu)化能源管理等多種方式強(qiáng)化成本競爭力，并針對部分瓶頸工序進(jìn)行技術(shù)提效，保障高效產(chǎn)出，對 PCB 業(yè)務(wù)毛利率的提升起到正向作用。

  Q2、 請介紹 2024 年公司封裝基板業(yè)務(wù)營業(yè)收入及毛利率的變動原因。

  2024 年，封裝基板業(yè)務(wù)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入 31.71 億元，同比增長 37.49%；毛利率 18.15%，同比減少 5.72 個百分點(diǎn)。封裝基板業(yè)務(wù)在全球基板行業(yè)溫和修復(fù)的環(huán)境下，加大市場拓展力度，加快推進(jìn)新產(chǎn)品和新客戶導(dǎo)入，推動訂單較去年增長。封裝基板業(yè)務(wù)毛利率的下降主要由于廣州封裝基板項目爬坡、金鹽等部分原材料漲價，疊加下半年 BT 類基板市場需求波動、基板工廠產(chǎn)能利用率有所下降等因素共同影響。

  Q3、 請介紹公司封裝基板業(yè)務(wù)在 FC-BGA 產(chǎn)品方面取得的進(jìn)展。

  公司 FC-BGA 封裝基板已具備 16 層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，18、20 層產(chǎn)品具備樣品制造能力，各階產(chǎn)品相關(guān)送樣認(rèn)證工作有序推進(jìn)，20 層產(chǎn)品目前在客戶端認(rèn)證環(huán)節(jié)已取得較良好的結(jié)果。

  Q4、 請介紹公司廣州封裝基板項目連線爬坡進(jìn)展。

  公司廣州封裝基板項目一期已于 2023 年第四季度連線，產(chǎn)品線能力持續(xù)提升，產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步推進(jìn)，已承接包括 BT 類及部分 FC-BGA 產(chǎn)品的批量訂單，但總體尚處于產(chǎn)能爬坡早期階段，重點(diǎn)仍聚焦能力建設(shè)，由此帶來的成本及費(fèi)用增加，對公司利潤造成一定負(fù)向影響。

  Q5、 請介紹公司 PCB 業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品下游應(yīng)用分布情況。

  公司在 PCB 業(yè)務(wù)方面從事高中端 PCB 產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)及制造等相關(guān)工作，產(chǎn)品下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心（覆蓋無線側(cè)及有線側(cè)通信），重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）、汽車電子（聚焦新能源和 ADAS 方向）等領(lǐng)域，并長期深耕工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。其中，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域在 2024 年度成為公司 PCB 業(yè)務(wù)繼通信領(lǐng)域之后，第二個達(dá) 20 億元級訂單規(guī)模的下游市場。

  Q6、 請介紹公司 PCB 業(yè)務(wù)在汽車電子領(lǐng)域產(chǎn)品布局情況。

  汽車電子是公司 PCB 業(yè)務(wù)重點(diǎn)拓展領(lǐng)域之一，主要面向海外及國內(nèi) Tier1 客戶。公司以新能源和 ADAS 為主要聚焦方向，主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品，其中 AD AS 領(lǐng)域產(chǎn)品比重相對較高，應(yīng)用于攝像頭、雷達(dá)等設(shè)備，新能源領(lǐng)域產(chǎn)品主要集中于三電系統(tǒng)（電池、電控、電機(jī)）層面。

  Q7、 請介紹公司近期產(chǎn)能利用率情況。

  公司 PCB 業(yè)務(wù)因目前算力及汽車電子市場需求延續(xù)，近期工廠產(chǎn)能利用率仍保持在高位運(yùn)行；封裝基板業(yè)務(wù)受近期存儲領(lǐng)域需求相對改善，工廠產(chǎn)能利用率環(huán)比第四季度略有提升。

  Q8、 請介紹公司 PCB 業(yè)務(wù)近年來擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃。

  公司 PCB 業(yè)務(wù)在深圳、無錫、南通及泰國項目（在建）均設(shè)有工廠。一方面，公司可通過對現(xiàn)有成熟 PCB 工廠進(jìn)行持續(xù)的技術(shù)改造和升級，增進(jìn)生產(chǎn)效率，釋放一定產(chǎn)能；另一方面，公司南通四期項目已有序推進(jìn)基建工程，擬建設(shè)為具備覆蓋 HDI 等能力的 PCB 工藝技術(shù)平臺。公司將結(jié)合自身經(jīng)營規(guī)劃與市場需求情況，合理配置業(yè)務(wù)產(chǎn)能。

  Q9、 請介紹公司 PCB 業(yè)務(wù)在 PTFE 方面的布局情況。

  PTFE 材料在高頻 PCB 領(lǐng)域已有比較成熟的應(yīng)用，公司在通信、汽車 ADAS 等高頻應(yīng)用場景已有相關(guān)成熟 PCB 產(chǎn)品。行業(yè)對 PTFE 在高速 PCB 領(lǐng)域的開發(fā)和大批量應(yīng)用尚處在早期階段，公司對行業(yè)前沿技術(shù)及應(yīng)用保持關(guān)注與研究，已具有相應(yīng)技術(shù)儲備。