雨樹(shù)光子科技推出200G/通道PIC產(chǎn)品系列并推進(jìn)400G/通道IMDD技術(shù)為未來(lái)AI連接賦能

  ICC訊  新加坡 – [2025年3月31日] – 雨樹(shù)光子科技（Rain Tree Photonics，簡(jiǎn)稱RTP），硅光子領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，正式宣布推出200G/通道光子集成電路（PIC）產(chǎn)品系列，旨在滿足AI集群和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心日益增長(zhǎng)的帶寬和效率需求。

  200G/通道PIC產(chǎn)品系列基于RAIN-200（雨樹(shù)光子科技人工智能互聯(lián)200G/通道）技術(shù)平臺(tái)，該平臺(tái)依托RTP自主研發(fā)的行業(yè)領(lǐng)先硅光子技術(shù)，提供卓越的性能和可擴(kuò)展性。目前，基于200G/通道的800G-DR4和1.6T-DR8 PIC已開(kāi)始提供樣品，預(yù)計(jì)800G-2xFR2和1.6T-2xFR4將于2025年下半年推出。除了現(xiàn)有的200G/通道產(chǎn)品陣容外，公司此前已成功在此平臺(tái)量產(chǎn)基于100G/通道的400G-DR4和800G-DR8產(chǎn)品。RAIN-200平臺(tái)采用高帶寬鍺光電探測(cè)器和硅基馬赫-增德?tīng)栒{(diào)制器，具有業(yè)界領(lǐng)先的光損耗、帶寬和效率。此外該平臺(tái)采用了超低損耗波導(dǎo)和被動(dòng)器件技術(shù)，支持1x8激光分束應(yīng)用場(chǎng)景。通過(guò)先進(jìn)的封裝技術(shù)進(jìn)一步優(yōu)化了光電的無(wú)縫集成，為下一代光收發(fā)器提供最佳性能。該平臺(tái)還展現(xiàn)了卓越的靈活性，能夠應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的網(wǎng)絡(luò)需求的復(fù)雜性和多樣性。

  RTP在400G/通道IMDD（強(qiáng)度調(diào)制直接檢測(cè)）和相干光通信技術(shù)開(kāi)發(fā)方面取得了突破性進(jìn)展，成功展示了基于先進(jìn)封裝的協(xié)同封裝光學(xué)（CPO）平臺(tái)，為AI和云計(jì)算的未來(lái)擴(kuò)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。公司持續(xù)推動(dòng)硅光子技術(shù)的極限，致力于提供可擴(kuò)展的高性能光互聯(lián)解決方案，以滿足下一代光學(xué)連接的需求。RTP將于2025年4月15日在IEEE硅光子大會(huì)（英國(guó)倫敦）上公布其硅調(diào)制器在400G/通道IMDD下的運(yùn)行結(jié)果。

  關(guān)于雨樹(shù)光子科技

  雨樹(shù)光子科技（RTP）是一家硅光子芯片制造商，致力于通過(guò)尖端、可擴(kuò)展且節(jié)能的解決方案，變革下一代光學(xué)互連技術(shù)。RTP專注于為AI集群、云計(jì)算和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心提供高性能光學(xué)連接，其創(chuàng)新技術(shù)滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)帶寬擴(kuò)展、能效和成本效益的關(guān)鍵需求。

  憑借深厚的硅光子技術(shù)專長(zhǎng)，RTP采用面向制造的設(shè)計(jì)（DFM）方法，并依托“無(wú)晶圓廠++”商業(yè)模式，整合了代工廠、測(cè)試和封裝的資源、優(yōu)化供應(yīng)鏈。為確保無(wú)縫互操作性和優(yōu)異性能，RTP與全球領(lǐng)先的集成電路IC廠商開(kāi)展深度合作，進(jìn)行聯(lián)合測(cè)試和驗(yàn)證，持續(xù)迭代技術(shù)以滿足行業(yè)演進(jìn)的需求。

  雨樹(shù)光子科技從新加坡IME, A*STAR孵化出來(lái)，獲得頂級(jí)風(fēng)險(xiǎn)投資公司的支持，團(tuán)隊(duì)由硅光子領(lǐng)域的先驅(qū)、行業(yè)資深人士及頂尖博士研究人員組成。公司總部位于新加坡，并在中國(guó)蘇州有全資子公司，始終處于行業(yè)前沿，不斷推動(dòng)光子集成技術(shù)的邊界，為AI驅(qū)動(dòng)的光學(xué)網(wǎng)絡(luò)提供強(qiáng)勁動(dòng)力。

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