機(jī)構(gòu):2023年全球半導(dǎo)體營(yíng)收衰退5.3%

訊石光通訊網(wǎng) 2023/2/16 16:10:57

 ICC訊  據(jù)悉,研究機(jī)構(gòu)國(guó)際數(shù)據(jù)信息(IDC)預(yù)期,受庫(kù)存調(diào)整及需求疲軟影響,2023年全球半導(dǎo)體總營(yíng)收將衰退5.3%。

  IDC全球半導(dǎo)體與賦能科技研究集團(tuán)總裁Mario Morales日前表示,庫(kù)存調(diào)整自2022年上半年開(kāi)始,并延續(xù)到2022年下半年,預(yù)期將于2023年上半年落底。

  Morales預(yù)估2023年全球半導(dǎo)體總營(yíng)收將年減5.3%,前三季度均較去年有所減少,第四季有所增長(zhǎng)。其中,2023年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)恐將衰退3.1%,數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)將下滑5.5%,儲(chǔ)存市場(chǎng)將衰退達(dá)23.8%。但汽車(chē)與通信市場(chǎng)可望上升,將分別增長(zhǎng)2.1%及1.3%。

  晶圓代工方面,營(yíng)收表現(xiàn)將相對(duì)平穩(wěn),預(yù)估將小幅衰退1.8%。Morales表示,臺(tái)積電因在先進(jìn)制程技術(shù)具領(lǐng)先地位,表現(xiàn)可望優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平。

  Morales預(yù)估,2024年晶圓代工營(yíng)收可望增長(zhǎng)18.6%至1438億美元,2026年將逼近1947億美元規(guī)模。

  此前,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)發(fā)布預(yù)期稱,2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1%,降至5565億美元,時(shí)隔4年出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),其中存儲(chǔ)市場(chǎng)將下降17%。

新聞來(lái)源:愛(ài)集微

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