ICC訊 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 月 12 日發(fā)布報(bào)告稱,預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)將在 2021 至 2023 年間開始建設(shè)的84 座大規(guī)模芯片制造工廠中投資超 5000 億美元(約 3.49 萬億元人民幣)。
報(bào)告指出,其中包括汽車和高性能計(jì)算在內(nèi)的細(xì)分市場(chǎng)將推動(dòng)支出增長。增長預(yù)期包括今年開始建設(shè)的 33 家新工廠和預(yù)計(jì) 2023 年將新增的 28 家工廠。
SEMI 報(bào)告覆蓋了七個(gè)地區(qū)的數(shù)據(jù),具體如下:
從 2021 年到明年,預(yù)計(jì)美洲將開始建設(shè) 18 座新工廠 / 產(chǎn)線;
預(yù)計(jì)中國大陸地區(qū)新芯片制造工廠數(shù)量將超過其他所有地區(qū),計(jì)劃有 20 座支持成熟工藝的工廠 / 產(chǎn)線;
預(yù)計(jì)中國臺(tái)灣地區(qū)將開始建設(shè) 14 個(gè)新工廠 / 產(chǎn)線;
歐洲 / 中東地區(qū)在 2021 至 2023 年間,將有 17 座 Fab 廠開工建設(shè);
日本和東南亞預(yù)計(jì)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)分別開始建設(shè) 6 個(gè)新工廠 / 產(chǎn)線;
韓國預(yù)計(jì)將開始建設(shè) 3 個(gè)大型工廠 / 產(chǎn)線。
新聞來源:IT之家
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