ICC訊 隨著主要制造商在日本建立半導(dǎo)體工廠,包括臺積電在熊本建設(shè)晶圓工廠和Rapidus在北海道建設(shè)新工廠,日本對半導(dǎo)體工程師的需求已經(jīng)達(dá)到臨界水平。
根據(jù)日本招聘公司Recruit Holdings調(diào)查顯示,2022財年(2022/4~2023/3)對半導(dǎo)體工程師的需求迅速增長至2017財年的3.8倍。2023年上半年(1月至6月),半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)人才的需求量比2017年增長了4.6倍。
擁有新半導(dǎo)體設(shè)施的地區(qū),例如臺積電新工廠所在的九州熊本,以及Rapidus旨在生產(chǎn)2nm芯片的北海道,對半導(dǎo)體工程師的需求最為迫切。
Recruit Holding統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2022財年日本北海道和東北地區(qū)對半導(dǎo)體工程師的需求比2017年增長5.4倍。在九州和沖繩,這一需求達(dá)到2017年的5.2倍。
與2013年相比,2022年、2023年對半導(dǎo)體工程師的需求增長了10倍以上,凸顯了行業(yè)勞動力需求的大幅增長。
自半導(dǎo)體公司經(jīng)歷裁員之后,日本半導(dǎo)體行業(yè)的人才短缺問題從2016年開始顯現(xiàn)。隨著2021年臺積電宣布在熊本設(shè)立新工廠,以及2022年Rapidus成立,這一趨勢進(jìn)一步加劇,導(dǎo)致職位空缺進(jìn)一步增加。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,日本具有相對優(yōu)勢的設(shè)備和材料領(lǐng)域的就業(yè)崗位正在快速增長。相比之下,邏輯集成電路(IC)和存儲器半導(dǎo)體制造職位空缺增長速度較慢。
縱觀2022財年,半導(dǎo)體行業(yè)近一半的工程師職位空缺與設(shè)備和組件開發(fā)相關(guān)。半導(dǎo)體材料開發(fā)、質(zhì)量管理和可靠性保證幾乎占20%,其余部分專注于半導(dǎo)體元件開發(fā)。
在半導(dǎo)體晶圓廠建設(shè)期間,聚集的供應(yīng)鏈逐漸形成半導(dǎo)體集群。晶圓廠的竣工可能會導(dǎo)致半導(dǎo)體元件開發(fā)工程師的職位空缺激增。
在半導(dǎo)體工程師稀缺的情況下,經(jīng)驗豐富的專業(yè)人士進(jìn)入勞動力市場成為顯著趨勢。據(jù)報道Rapidus旨在振興日本半導(dǎo)體制造業(yè),吸引日本半導(dǎo)體行業(yè)鼎盛時期經(jīng)驗豐富的人才,其中一些員工甚至超過60歲。該多元化的人才庫包括在半導(dǎo)體制造、IC設(shè)計、元件產(chǎn)業(yè)。截至2023年12月,Rapidus擁有280名員工,鞏固了其對復(fù)興的承諾。