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5G芯片出貨量大增 聯(lián)發(fā)科向臺積電追單三波

摘要:聯(lián)發(fā)科因應5G芯片出貨量大增,已分三波向臺積電追單,每月追加投片量逾2萬片,涵蓋7納米及12納米,也排隊切入5納米。

 ICC訊  據(jù)《臺灣經(jīng)濟日報》報道,聯(lián)發(fā)科因應5G芯片出貨量大增,已分三波向臺積電追單,每月追加投片量逾2萬片,涵蓋7納米及12納米,也排隊切入5納米。

  臺積電供應鏈透露,聯(lián)發(fā)科已分三波追單臺積電,以7納米制程為主,目前已進行至第二波。

  至于第三波追加訂單,是排隊切入臺積電5納米,預料將是聯(lián)發(fā)科下一波搶占中高階5G手機芯片的主力制程。

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