SiPC 2022 預(yù)告 | 中科院微電子所李志華：硅光多材料集成技術(shù)

  ICC訊 2022年11月12日，由國家信息光電子創(chuàng)新中心與訊石信息咨詢聯(lián)合舉辦的第五屆中國硅光產(chǎn)業(yè)論壇(SiPC China 2022)將在武漢光谷科技會展中心舉行。中國硅光產(chǎn)業(yè)論壇舉辦以來一直為廣大硅光產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員提供專業(yè)、可靠的信息交流平臺，輸出最新技術(shù)研究、傳遞最新市場信息。

  屆時，來自中國科學院微電子研究所研究員，微電子所硅光平臺負責人李志華博士將在會議上帶來《硅光多材料集成技術(shù)》的主題演講，敬請期待。

  演講摘要：硅光技術(shù)是通過傳統(tǒng)微電子工藝實現(xiàn)以光子為信息載體的硅基大規(guī)模集成技術(shù)，目前主要采用基于SOI襯底的工藝平臺，可以實現(xiàn)多種高性能光子器件。為了進一步提升硅光器件和光子集成芯片的性能并將硅光技術(shù)推向?qū)嵱没?A href="http://m.huaquanjd.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e7%a1%85%e5%85%89&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">硅光多材料集成將成為硅光的發(fā)展趨勢。本報告介紹了硅光多材料集成的技術(shù)背景，實現(xiàn)多材料集成面臨的挑戰(zhàn)，以及結(jié)合中科院微電子所硅光平臺的工藝介紹SiN-Ge-SOI的光子集成項目和工作。

  講師簡介

  李志華，博士，中國科學院微電子研究所研究員，微電子所硅光平臺負責人。本科和碩士畢業(yè)于中南大學材料科學專業(yè)， 2006年獲得中科院物理所凝聚態(tài)物理專業(yè)博士學位并加入微電子所。研究經(jīng)歷包括半導(dǎo)體工藝、光互聯(lián)技術(shù)和先進封裝。2015 年加入微電子所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心，主導(dǎo)硅光平臺技術(shù)研發(fā)，基于8英寸CMOS工藝線開發(fā)了成套硅光工藝模塊和器件庫，2017年發(fā)布了國內(nèi)首個具有完整流片能力的硅光平臺及PDK。截止到2022年6月，已為280多個客戶提供了硅光技術(shù)服務(wù)和產(chǎn)品開發(fā)。目前主要聚焦于硅光集成新材料、新工藝、新器件研究，并致力與推進硅光技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

  會議詳細信息：

  會議時間：2022年11月12日 全天

  會議地點：中國·武漢·中國光谷科技會展中心3樓 大宴會廳2

  主辦單位：國家信息光電子創(chuàng)新中心

  承辦單位：深圳市訊石信息咨詢有限公司

  贊助單位：中科微光子科技(成都)有限公司、廈門市三安集成電路有限公司、深圳逍遙科技有限公司

  支持單位：武漢光博會

  會議性質(zhì)：訊石會員/廣告客戶免費2人，非會員注冊費500元/人;

  報名及會議合作聯(lián)系人：

  華中北：馮小姐 15989420950(微信同號)

  華 南：陳小姐 15919593430(微信同號)

  華 東：雷先生 18588287357(微信同號)

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