三安集成發(fā)布25G VCSEL和10G APD芯片系列 加速400G及10G PON建設

  ICCSZ訊 近日，三安集成宣布推出針對應用于數(shù)據(jù)中心AOC、光模塊基于其GaAs技術平臺的高速25G VCSEL芯片組及陣列系列，可以結合三安集成的25G 850nm PD芯片，為客戶提供全套的低功耗、極具成本效益的25G收發(fā)組合芯片。

  當今社會線上交易平臺、在線辦公、在線教育等應用需求爆發(fā)，高密高速的數(shù)據(jù)中心、高速的寬帶網(wǎng)絡成為云計算商的主流選擇，推動數(shù)據(jù)中心內短距離連接信息需求迅猛增長。三安集成的25G VCSEL芯片陣列可以支持100G、400G甚至更高速的光模塊傳輸，并利用其龐大的GaAs技術平臺，最大化實現(xiàn)低成本、低功耗的芯片解決方案，助力客戶快速邁入400G時代。同時，當前視頻傳輸發(fā)展到4K/8K影像，尤其是日本迎接2020年東京奧運要推動8K電視信號，要求的傳輸速率更快，因此HDMI線要從目前的銅線轉向以10G VCSEL為主的方式，三安集成在光HDMI線纜市場的應用也正處于滿負荷持續(xù)出貨中。

  三安集成同時宣布，應用于高速寬帶接入網(wǎng)絡的10G APD芯片系列完成開發(fā)進入批量生產(chǎn)階段，進一步豐富三安集成的光電產(chǎn)品系列。

  隨著2019年5G商用元年開啟， 5G萬物互聯(lián)在全球的部署展開，全球主要地區(qū)正在規(guī)模部署 10G GPON。當前的2.5G GPON基礎設施已經(jīng)無法滿足住宅及商用客戶以及更多線上應用帶來的持續(xù)上升的寬帶需求。在成本極為敏感、競爭激烈的光纖接入市場中，三安集成的技術和產(chǎn)品發(fā)展致力于最大程度降低集成復雜性、成本、并縮短交付周期。

  隨著此次25G VCSEL芯片和10G APD芯片進入批量供貨階段，三安集成已經(jīng)完成了全系列的MPD/PD/APD芯片，10G/25G VCSEL芯片系列，進一步奠定了三安集成高速光通信芯片領域的絕對領先優(yōu)勢。同時，結合三安集成在光電集成產(chǎn)業(yè)成熟的工業(yè)級制造能力，三安集成的產(chǎn)品系列組合可以實現(xiàn)無與倫比的成本效益，加速數(shù)據(jù)中心、接入網(wǎng)及傳輸網(wǎng)的基礎設施建設。

  關于三安集成

  三安集成電路有限公司設立于2014年，致力于成為全球化合物半導體芯片生產(chǎn)服務產(chǎn)業(yè)的領導者，總規(guī)劃用地281 畝，總投資額30億元，是福建省2014-2018 重大工業(yè)項目、廈門市2015 年重點項目，屬于國家扶持的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。在光通信領域，三安集成電路已經(jīng)具備了全系列PD/APD接收芯片系列, 10G/25G VCSEL發(fā)射芯片系列的批量供應能力;同時面向3D sensing，紅外Lidar等消費應用領域已開發(fā)出高功率可見波段、紅外波段VCSEL，及端面發(fā)光激光器(EEL)等應用產(chǎn)品的工藝技術，并與多家國內外大型廠商展開合作。

  三安集成的目標是：締造中國首個涵蓋光通訊、微波射頻、高功率電力電子等領域的化合物半導體制造平臺。具備襯底材料、外延生長、以及芯片制造的產(chǎn)業(yè)整合能力。