華為首家晶圓廠曝光：選址武漢、預(yù)計(jì)2022投產(chǎn)

  ICC訊  華為的庫(kù)存芯片還有多少，恐怕外界并不知道確切數(shù)字，但不可否認(rèn)的是，相關(guān)限制因素的影響確實(shí)存在。

  最新消息稱，華為首家晶圓工廠選址湖北武漢，計(jì)劃2022年投產(chǎn)。

  知情人士對(duì)媒體披露，工廠初期規(guī)劃生產(chǎn)光通信芯片和模塊產(chǎn)品，以實(shí)現(xiàn)自給自足。有文章稱，華為海思是國(guó)內(nèi)目前唯一能夠開發(fā)相干光DSP芯片組的企業(yè)。

  光通信芯片不同于手機(jī)SoC等，工藝制程要求不高，但晶圓加工畢竟是需要巨大投資和技術(shù)積累的行業(yè)，對(duì)于這則消息還應(yīng)該謹(jǐn)慎看待。

  目前世界上同時(shí)具備先進(jìn)芯片研發(fā)能力和晶圓工廠的企業(yè)鳳毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。

  據(jù)稱華為武漢研發(fā)力量將近1萬人，主要項(xiàng)目包括光通信設(shè)備、海思芯片、自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)等。

  另外早在2019年，武漢市國(guó)土資源和規(guī)劃局公示了華為技術(shù)有限公司武漢研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目(二期)A地塊的海思光工廠項(xiàng)目規(guī)劃設(shè)計(jì)方案，總投資18億人民幣，還不清楚該方案和上文所謂的晶圓廠之間是何種關(guān)系。

  值得一提的是，前不久，華為(武漢)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心揭牌，工作人員稱將提供非常強(qiáng)大的GPU(圖形處理器)或者是NPU(嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)的一些仿真算力。