【CIOE2017】海信寬帶：2018年下半年100G將在國內大規(guī)模上量

　　ICCSZ訊  2017年9月6-9日，第19屆中國國際光電博覽會(CIOE2017)在深圳會展中心盛大舉行，全球領先的光模塊設計和制造商青島海信寬帶多媒體技術有限公司也攜新品參與展出，借此機會，訊石專訪了海信寬帶副總經理宋文輝，了解海信寬帶的發(fā)展動態(tài)及市場規(guī)劃。

　　作為接入網領域的領軍企業(yè)，海信寬帶近年來持續(xù)加大研發(fā)投入，跟蹤光模塊領域前沿研發(fā)進度，不斷更新自己的技術，推陳出新，研發(fā)出一個又一個飽受市場歡迎的產品。近年來取得了優(yōu)秀的成績，市場份額穩(wěn)步提升。據(jù)宋總透露，海信寬帶在今年各項業(yè)務均保持穩(wěn)定高速增長，2017年上半年營收約為23億，預測全年收入將達到50億，其中光模塊業(yè)務增長超過20%。

海信寬帶展臺：1C52

　　CIOE2017：重磅推出100G EPON和2x100G QSFP-DD光模塊產品

　　作為接入網領域的領軍企業(yè)，海信寬帶在此次光博會上重點展示了25G/100G EPON、NGPON2 OLT/ONU、CPON、XGPON1/XGSPON等高端接入網系列產品。

　　在數(shù)通產品方面，本次展會展示5G無線應用系列光模塊產品、超級計算機應用600G光引擎2.0、基于硅光混合集成技術的新一代100G PSM4光模塊、基于自制可調諧激光芯片系列模塊和25G/40G系列產品、100G CFP2/CFP4和100G CWDM4/PSM4等全系列企業(yè)網和數(shù)據(jù)中心應用等數(shù)通產品。

　　重磅推出的新品是25G/100G EPON和2x100G QSFP-DD SR8光模塊產品。

　　(1)100G EPON OLT/ONU光收發(fā)一體模塊

　　海信寬帶業(yè)內率先突破100G EPON OLT/ONU光模塊技術，該模塊下行采用O+波段的連續(xù)NRZ調制模式，上行通道采用O-波段的突發(fā)NRZ調制格式。OLT光模塊采用XFP/SFP28封裝，單通道具備25.781Gbps的對稱收發(fā)能力，4通道集成構成103.124Gbps的業(yè)務傳輸;ONU光模塊采用CFP4封裝，具備4通道集成103.124Gbps的業(yè)務能力。該光模塊具備對稱100Gbps的接入能力，同時兼容下行100Gbps/上行50Gbps、25Gbps對稱接入和25Gbps/10Gbps的非對稱接入能力，有力的推動了行業(yè)標準IEEE 802.3ca的標準化進程。

　　(2)2X100G QSFP-DD光模塊

　　海信寬帶研發(fā)出的2x100G QSFP-DD 光模塊是850nm波長，200Gbps，多模可插拔光收發(fā)一體產品。運用海信自主設計的COB(Chip on Board)平臺技術，基于QSFP-DD封裝，利用NRZ調制，通過8路并行信號傳輸，單路速率25Gbps，最終實現(xiàn)200G。符合IEEE802.3bm，QSFP-DD MSA相關協(xié)議要求，商業(yè)級溫度。可應用于高速數(shù)據(jù)通信和數(shù)據(jù)中心傳輸。

海信寬帶副總經理宋文輝(右)接受訊石采訪

　　預測：2018年下半年100G將在國內大規(guī)模上量 200G/400G已經布局

　　北美數(shù)據(jù)中心市場蓬勃發(fā)展，其消化的光模塊大都是100G，但國內市場目前主要還是以40G或40G以下速率為主，規(guī)模相比北美市場還處于起步階段，值得關注的是，我們國家已經開始加速部署大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略，包括互聯(lián)網公司在內的行業(yè)巨頭，均在國內紛紛加大數(shù)據(jù)中心的建設力度。

　　宋總表示，海信寬帶100G產品已在2016年實現(xiàn)在北美數(shù)據(jù)中心市場的量產出貨，根據(jù)目前的市場發(fā)展態(tài)勢，預計2018年下半年100G將同樣在國內實現(xiàn)大規(guī)模上量，需求主要來自于國內數(shù)據(jù)中心的建設升級以及5G網絡的部署。

　　至于200G產品，作為新一代數(shù)據(jù)中心的解決方案，目前海信寬帶2x100G系列產品在市場上已得到了北美客戶的認可，并開始小批量訂單交付，預計在今年內完成系統(tǒng)與模塊的配合驗證，2018年開始上量。

　　根據(jù)海信寬帶的市場尤其是北美市場的調研，基于PAM4技術的400G產品需求將在2018年開始快速增長，需求增長的主要來源為互聯(lián)網公司。預計2021年200G/400G產品的需求量將超過100G產品。海信寬帶在2017年中即已開始400G系列產品的開發(fā)，預計在2017年年底前推出市場。

　　基于24x25G NRZ的600G光模塊海信寬帶已布局三年多，主要應用于超算中心，目前已經實現(xiàn)了批量出貨。

　　接入網：向高速率、高密度、小型化、低成本方向發(fā)展

　　談到接入網未來的發(fā)展趨勢，宋總認為，“接入網產品未來主要向高速率、高密度、小型化、低成本的方向發(fā)展。”

　　隨著高清視頻、虛擬現(xiàn)實等新興業(yè)務的發(fā)展，用戶帶寬要求飛速增長，接入網技術需要不斷的提高速率才能滿足更高的帶寬和速率需求。自2016年開始，10G PON產品開始起量，標志著接入網市場正在逐步邁入千兆時代。但用戶對帶寬和速率的要求不斷增長，10G PON接入技術難以滿足未來8K高清、VR技術的高速發(fā)展，NG-PON2、25G PON、100G PON以及WDM PON正逐步成為接入網技術研究的熱點。其中NG-PON2采用波長堆疊的方式，可將10G PON的接入帶寬提升4倍，將來可擴展將端口容量提升至80Gbps;25G PON率先將單波速率由10Gbps提升至25Gbps，4波長堆疊則可以達到100Gbps的接入容量;未來32波復用的WDM PON，有望將接入容量提升至320Gbps(32X10Gpbps)，甚至可以高達800Gbps(32X25Gbps)。

　　海信寬帶作為接入網光模塊的專家，已成功突破25G/100G EPON技術、NGPON2技術和WDM PON技術，為迎接下一代接入網的到來做好的充分準備。

　　芯片：不仰賴進口 國內唯一一家穩(wěn)定供應EML芯片廠家

　　芯片一直是制約我國光通信發(fā)展的關鍵問題，海信寬帶擁有從低端到高端芯片的完整產品布局，產品組合包含25G EML、10G 可調式激光器、25G DFB、10G 1310nm DFB、10G 1310nm FP、2.5G 可調激光器以及2.5G 1270nm/1310nm/1490nm/1550nm/1610nm DFB等海量出貨之芯片產品，其應用能覆蓋接入網/無線/數(shù)據(jù)中心等市場應用。尤其EML芯片為國內唯一一家能夠穩(wěn)定供應生產的廠家。宋總對此表示，“完整的芯片產品供應鏈能為海信寬帶在成本及交付上取得領先同行的優(yōu)勢。而且芯片不仰賴進口，能夠在市場戰(zhàn)略布局上更加靈活、風險更低。”

　　目前，海信寬帶已順利完成4波段25G DFB以及25G EML芯片樣品開發(fā)，為未來100G/400G光模塊應用奠定良好的基礎;10G DFB、FP系列芯片已進入批量，將大量應用于海信寬帶10G系列光模塊產品;10G可調激光器完成小批，2.5G 可調激光器實現(xiàn)批量，為WDM PON市場起量做好了準備。

訊石記者與宋總(右二)合影

　　結語

　　通過十余年的發(fā)展，海信寬帶已具備從芯片、組件、光模塊到用戶終端的全產業(yè)鏈整合能力，成為國內光通訊產業(yè)鏈整合能力最強的企業(yè)之一。在繼續(xù)保持接入網行業(yè)領先地位的同時，海信寬帶不斷加大Datacom、Telecom產品線開發(fā)投入，逐步進行產品線的橫向擴展。

　　數(shù)據(jù)中心、5G的興起，為市場帶來了眾多的機遇，對海信寬帶來說，這也是一個“黃金時代”，相信海信寬帶能夠持續(xù)創(chuàng)新、迎接挑戰(zhàn)抓住機遇，走向更遠大的輝煌!