再迎國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭！盛美半導(dǎo)體即將登陸科創(chuàng)板

  ICC訊  眾所周知，半導(dǎo)體設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)的三大戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一，也是全球科技競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的領(lǐng)域之一。

  因此，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的崛起對(duì)于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要，經(jīng)過(guò)數(shù)十年的追趕和創(chuàng)新，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在清洗設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積、拋光設(shè)備、鍍銅設(shè)備、熱處理設(shè)備等領(lǐng)域已經(jīng)取得一定成績(jī)，并誕生了一批明星企業(yè)。

  其中，盛美半導(dǎo)體的創(chuàng)新發(fā)展之路尤為引人矚目。

  從半導(dǎo)體清洗設(shè)備打破國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)的壟斷，成為國(guó)內(nèi)清洗設(shè)備龍頭;到登陸美國(guó)納斯達(dá)克交易所，成為國(guó)內(nèi)首家赴美上市的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè);再到拆分上海子公司沖擊科創(chuàng)板上市，盛美半導(dǎo)體無(wú)疑是整個(gè)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備廠商中最耀眼的企業(yè)之一。

  尊重IP，開(kāi)發(fā)差異化設(shè)備

  1998年，盛美半導(dǎo)體由以王暉博士為代表的一群清華校友在美國(guó)硅谷成立，從成立之初就專(zhuān)注從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)工作。2006年，公司在上海張江成立合資公司 ACM Shanghai(盛美上海)，且很快就進(jìn)入發(fā)展快車(chē)道：其半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)品逐步取得了市場(chǎng)突破，并獲得華虹集團(tuán)、中芯國(guó)際、晶合集成、粵芯、積塔半導(dǎo)體、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、海力士、士蘭微、芯恩、格科微、卓勝微、德州儀器、長(zhǎng)電科技、通富微電、長(zhǎng)電紹興、盛合晶微、芯德、合晶硅材料、金瑞泓、上海新昇、立昂東芯、芯物科技等客戶的認(rèn)可，盛美半導(dǎo)體也發(fā)展成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭企業(yè)。

  在被AMAT、TEL、LAM、ASML、KLA等國(guó)際巨頭占據(jù)著絕大部分市場(chǎng)份額的環(huán)境中，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)想要發(fā)展起來(lái)并不容易。

  據(jù)了解，一條晶圓生產(chǎn)線需要由很多半導(dǎo)體設(shè)備串聯(lián)使用，如果有一個(gè)設(shè)備達(dá)不到預(yù)定性能，則整個(gè)生產(chǎn)線的性能都不能達(dá)標(biāo)，因此晶圓廠在采用設(shè)備時(shí)尤為謹(jǐn)慎，特別需要設(shè)備企業(yè)站在客戶的角度來(lái)思考，自家設(shè)備究竟能給客戶帶來(lái)什么?

  結(jié)合自身發(fā)展，盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司董事長(zhǎng)王暉博士認(rèn)為，客戶需要最好的技術(shù)和穩(wěn)定性最高的產(chǎn)品，同時(shí)也需要最大限度地為其晶圓廠提高良率。所以半導(dǎo)體設(shè)備廠商不僅要滿足客戶對(duì)先進(jìn)工藝方面的需求，也需將設(shè)備穩(wěn)定性做到最好。

  除此之外，半導(dǎo)體設(shè)備作為一個(gè)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)男袠I(yè)，各大廠商一定要尊重IP，在尊重IP的基礎(chǔ)上，加強(qiáng)自身的創(chuàng)新能力，并開(kāi)發(fā)出差異化的產(chǎn)品來(lái)服務(wù)客戶。把性能更好、工藝更先進(jìn)、具備自身IP保護(hù)的產(chǎn)品提供給客戶，才是半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的發(fā)展壯大之道，也是其產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)超越和技術(shù)跨越的基礎(chǔ)。

  基于尊重IP的理念，針對(duì)自身的獨(dú)創(chuàng)技術(shù)，盛美半導(dǎo)體建立了全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。截至2020年12月31日，盛美半導(dǎo)體及控股子公司擁有已獲授予專(zhuān)利權(quán)的主要專(zhuān)利有298項(xiàng)，其中境內(nèi)授權(quán)專(zhuān)利140項(xiàng)，境外授權(quán)專(zhuān)利158項(xiàng)，發(fā)明專(zhuān)利共計(jì)293項(xiàng)，不僅為今后公司與國(guó)內(nèi)外廠商競(jìng)爭(zhēng)奠定了堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，也建立了一條極深的技術(shù)護(hù)城河。

  持續(xù)深耕，覆蓋清洗設(shè)備90%以上的市場(chǎng)

  憑借著差異化的創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)，盛美半導(dǎo)體成功研發(fā)出全球首創(chuàng)的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù)，站在了半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)的技術(shù)制高點(diǎn)上。

  據(jù)了解，兆聲波清洗技術(shù)(SAPS)主要針對(duì)的是平坦晶圓表面和深孔內(nèi)的清洗工藝，專(zhuān)注于小顆粒的去除，能有效解決45nm及以下工藝過(guò)程中，產(chǎn)生的有機(jī)沾污和顆粒的清洗難題，從而大大提升清洗效率。

  時(shí)序氣穴振蕩控制(TEBO)兆聲波清洗技術(shù)主要針對(duì)3D結(jié)構(gòu)晶圓提供高效清洗。在3D芯片高深寬比逐漸提高的情況下，TEBO技術(shù)可以穩(wěn)定氣泡的振蕩，達(dá)到低損傷甚至零損傷的效果。

  Tahoe單片槽式組合清洗設(shè)備與同行清洗設(shè)備相比，可以減少80%以上的硫酸使用量，幫助客戶降低生產(chǎn)成本的同時(shí)，又能更好地符合中國(guó)政府節(jié)能環(huán)保的政策。

  根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到39.18億美元，而上述三大技術(shù)設(shè)備可覆蓋整個(gè)半導(dǎo)體清洗設(shè)備50%以上的市場(chǎng)，但盛美半導(dǎo)體并未止步于此。

  為進(jìn)一步擴(kuò)大公司可覆蓋的半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模，盛美半導(dǎo)體還推出了三款富有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的半關(guān)鍵清洗設(shè)備：?jiǎn)纹趁媲逑?A href="http://m.huaquanjd.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e8%ae%be%e5%a4%87&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">設(shè)備、槽式自動(dòng)清洗設(shè)備以及單片刷洗設(shè)備，三者可覆蓋另外30%左右的清洗設(shè)備市場(chǎng)。

  除此之外，盛美半導(dǎo)體近期還推出了邊緣濕法刻蝕設(shè)備，其獨(dú)創(chuàng)的專(zhuān)利技術(shù)可做到更精準(zhǔn)高效的晶圓對(duì)準(zhǔn)，以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)邊緣刻蝕，從而提高良率及產(chǎn)能，也進(jìn)一步拓寬了濕法設(shè)備的覆蓋面。

  截至目前，盛美半導(dǎo)體清洗設(shè)備已經(jīng)覆蓋80%的清洗工藝，還在持續(xù)開(kāi)發(fā)幾款用于先進(jìn)制程的清洗工藝及技術(shù)，預(yù)計(jì)到明年可覆蓋90%以上的清洗設(shè)備市場(chǎng)，將成為全球產(chǎn)品線最齊全的半導(dǎo)體清洗設(shè)備企業(yè)。

  加速開(kāi)拓，打造半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)型企業(yè)

  在不斷拓展清洗設(shè)備產(chǎn)品矩陣的同時(shí)，盛美半導(dǎo)體在電鍍設(shè)備、拋銅設(shè)備領(lǐng)域也有較高的技術(shù)儲(chǔ)備，并向干法領(lǐng)域立式爐管等設(shè)備發(fā)起挑戰(zhàn)，持續(xù)擴(kuò)充公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，逐漸成長(zhǎng)為擁有多個(gè)產(chǎn)品系列的平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。

  在全球前道晶圓制造的電鍍設(shè)備方面，泛林半導(dǎo)體(Lam Research)目前占據(jù)著全球主要市場(chǎng)份額，而盛美半導(dǎo)體是全球范圍內(nèi)少數(shù)幾家掌握芯片銅互連電鍍銅技術(shù)核心專(zhuān)利并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的公司之一，其自主開(kāi)發(fā)的前道銅互連鍍銅技術(shù)可應(yīng)用于20-14nm及更先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的芯片制造。

  據(jù)了解，盛美半導(dǎo)體的半導(dǎo)體電鍍設(shè)備已經(jīng)持續(xù)接到客戶的訂單，2021年的訂單已達(dá)20臺(tái)。

  在拋銅設(shè)備方面，盛美半導(dǎo)體自主研發(fā)的具有全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的無(wú)應(yīng)力拋銅及CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)集成設(shè)備也在2019年進(jìn)入先進(jìn)封裝客戶端進(jìn)行工藝測(cè)試，該設(shè)備采用公司獨(dú)立研發(fā)的無(wú)應(yīng)力電拋光專(zhuān)利技術(shù)，與傳統(tǒng)的CMP設(shè)備相比，可節(jié)省80%以上的拋光工藝耗材。

  在立式爐管設(shè)備方面，2021年全球立式爐管設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到31.54億美元(數(shù)據(jù)來(lái)源：Gartner)，且市場(chǎng)被極少數(shù)廠商壟斷著，盛美半導(dǎo)體已進(jìn)入LPCVD(低壓化學(xué)氣相沉積)設(shè)備、氧化爐和擴(kuò)散爐領(lǐng)域，并將于明年進(jìn)入到ALD(原子層沉積)設(shè)備領(lǐng)域。

  王暉博士表示，盛美半導(dǎo)體現(xiàn)有設(shè)備已經(jīng)能覆蓋70億美元以上的市場(chǎng)規(guī)模，未來(lái)公司還將秉持著差異化競(jìng)爭(zhēng)的理念，持續(xù)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，為客戶提供系列化的集成電路設(shè)備產(chǎn)品與服務(wù)。

  盛美還在繼續(xù)研發(fā)兩款新設(shè)備，預(yù)計(jì)明年推向市場(chǎng)。該兩款新設(shè)備可覆蓋市場(chǎng)90億美金以上。

  在自主研發(fā)之外，盛美半導(dǎo)體也將通過(guò)國(guó)內(nèi)外并購(gòu)等方式展開(kāi)外延式發(fā)展，加快自身技術(shù)升級(jí)，不斷豐富核心技術(shù)，擴(kuò)大全球市場(chǎng)份額。

  大力擴(kuò)產(chǎn)，應(yīng)對(duì)全球市場(chǎng)爆發(fā)

  設(shè)備企業(yè)的成長(zhǎng)往往離不開(kāi)下游的市場(chǎng)機(jī)遇，而盛美半導(dǎo)體也將隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期，迎來(lái)新的業(yè)績(jī)爆發(fā)契機(jī)。

  據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，包括中芯國(guó)際、華潤(rùn)微、聞泰、格科微、卓勝微、富芯在內(nèi)的半導(dǎo)體廠商都有在建或規(guī)劃建設(shè)晶圓廠項(xiàng)目，同時(shí)，包括臺(tái)積電、士蘭微、粵芯、華虹半導(dǎo)體、積塔半導(dǎo)體、晶合集成、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、中芯紹興等眾多企業(yè)都在積極進(jìn)行二期項(xiàng)目建設(shè)，從而擴(kuò)充產(chǎn)能。

  基于國(guó)內(nèi)晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，王暉博士認(rèn)為，未來(lái)3-5年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將持續(xù)高速發(fā)展。

  顯然，作為中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備巨頭，盛美半導(dǎo)體也將充分受益于此。

  “我們訂單非常飽滿，出貨量不斷再創(chuàng)新高?！蓖鯐煵┦勘硎?，現(xiàn)階段，整個(gè)半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)均處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，預(yù)計(jì)這一狀態(tài)至少會(huì)持續(xù)至2023年。

  基于對(duì)未來(lái)市場(chǎng)需求的看好，盛美半導(dǎo)體早已未雨綢繆，積極進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充。

  2021年，盛美半導(dǎo)體將川沙的廠房面積從1萬(wàn)平方米擴(kuò)產(chǎn)至2萬(wàn)平方米，該生產(chǎn)基地的年產(chǎn)值預(yù)計(jì)到年底將提升至30億元左右，明年將提升至40億元。

  在中國(guó)市場(chǎng)，盛美半導(dǎo)體已經(jīng)是當(dāng)之無(wú)愧的半導(dǎo)體設(shè)備巨頭，但在全球市場(chǎng)，包括盛美半導(dǎo)體在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商的市場(chǎng)份額占比依然非常小。

  “好的技術(shù)會(huì)為全球客戶創(chuàng)造價(jià)值，盛美半導(dǎo)體的未來(lái)目標(biāo)是，一半的銷(xiāo)售額來(lái)自國(guó)內(nèi)，另一半的銷(xiāo)售額將由海外市場(chǎng)貢獻(xiàn)?！蓖鯐煵┦恐赋觯骸拔覀?cè)谏虾ｉ_(kāi)發(fā)了全世界獨(dú)一無(wú)二的先進(jìn)技術(shù)，在上海完成研發(fā)，同時(shí)驗(yàn)證也在中國(guó)客戶中完成。我們立足于中國(guó)市場(chǎng)，在中國(guó)將設(shè)備做好做穩(wěn)定，未來(lái)，我們希望把在中國(guó)研發(fā)的原創(chuàng)技術(shù)推向全球市場(chǎng)?！?

  恰逢其時(shí)，全球晶圓廠也進(jìn)入了新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期。據(jù)SEMI 報(bào)告指出，為解決全球芯片短缺問(wèn)題，全球半導(dǎo)體制造商將于今年年底前啟動(dòng)建置19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，2022年開(kāi)工建設(shè)另外10座晶圓廠，未來(lái)幾年這29座晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過(guò)1400億美元。

  為應(yīng)對(duì)國(guó)際市場(chǎng)的爆發(fā)，盛美半導(dǎo)體早已經(jīng)啟動(dòng)新生產(chǎn)基地的建設(shè)，其上海臨港研發(fā)及生產(chǎn)中心項(xiàng)目總用地面積達(dá)4萬(wàn)平方米，預(yù)計(jì)到2022年底左右臨港項(xiàng)目正式建成，滿產(chǎn)后將達(dá)到年產(chǎn)值100億元的設(shè)備生產(chǎn)能力。

  在廣闊的市場(chǎng)需求推動(dòng)下，盛美半導(dǎo)體擁有極具創(chuàng)新的原創(chuàng)技術(shù)和快速提升的產(chǎn)能規(guī)模，定能抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇，擴(kuò)大公司市場(chǎng)份額。

  寫(xiě)在最后

  2017年，盛美半導(dǎo)體登陸納斯達(dá)克交易所，打破了15年來(lái)國(guó)際上半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在納斯達(dá)克上市的沉寂。

  8月17日，證監(jiān)會(huì)宣布同意盛美半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO注冊(cè)，這意味著盛美半導(dǎo)體將很快登陸A股資本市場(chǎng)。

  “半導(dǎo)體設(shè)備是一個(gè)全球化的行業(yè)，不論是中國(guó)市場(chǎng)還是全球市場(chǎng)都是在不斷增加的，我們同時(shí)在美國(guó)納斯達(dá)克和A股科創(chuàng)板上市，能提升公司在全球范圍內(nèi)的知名度，更便于公司做大做強(qiáng)?！蓖鯐煵┦恐赋?，隨著公司即將在科創(chuàng)板上市，公司的融資能力、生產(chǎn)產(chǎn)能、知名度等方面都將登上新臺(tái)階，盛美上海的目標(biāo)是在202N年成為全球排名前十的半導(dǎo)體設(shè)備廠商。