芯片
NTT DOCOMO Ventures投資下一代光I/O解決方案提供商Ayar Labs
LightIC與Hokuyo達(dá)成FMCW LiDAR聯(lián)合開發(fā)合作
Marvell發(fā)布業(yè)界首款Coherent-lite 1.6T O波段DSP 助力園區(qū)數(shù)據(jù)中心互連
Marvell推出每通道200G的1.6T LPO芯片組 賦能短距計算光互連
Marvell發(fā)布業(yè)界首個3nm 1.6 T PAM4 DSP 具備200Gbps每通道速率
WOORIRO推出PLC晶圓新版升級
Marvell擴(kuò)大與AWS的戰(zhàn)略合作,以在云端實現(xiàn)加速的AI基礎(chǔ)設(shè)施
Semtech第三財季數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入環(huán)增58%
英偉達(dá)預(yù)計第四季度將出貨數(shù)十億美元的Blackwell系統(tǒng)
意法半導(dǎo)體計劃同華虹合作在深圳生產(chǎn) 40nm MCU 芯片,2025 年末投產(chǎn)
日本和韓國政府采取措施支持本土芯片制造商
高通的5G RAN芯片終于在越南上市了
MACOM收購ENGIN-IC 擴(kuò)大集成電路設(shè)計專長
安森美推出業(yè)界領(lǐng)先的模擬和混合信號平臺
MACOM第四財季營收同比增長34%
SEMTECH閃耀2024年 CIOE,全新產(chǎn)品震撼登場
英特爾向聯(lián)想交付首顆Intel 18A Panther Lake CPU樣品
臺積電計劃在歐洲建設(shè)更多工廠,重點瞄準(zhǔn) AI 芯片
越南:計劃2050年前建造3個晶圓廠、20個封裝測試廠
消息稱英偉達(dá)明年 AI GPU 破天荒改用插槽設(shè)計:實現(xiàn)模塊化,簡化售后維護(hù)
高速光互連芯片商「傲科光電」產(chǎn)學(xué)研升級,與北京大學(xué) 共建光電聯(lián)合實驗室
意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作,首批產(chǎn)品預(yù)計明年 Q1 供貨
鴻海:正在建造全球最大英偉達(dá)超級芯片工廠,GB200有望四季度發(fā)貨
國內(nèi)首條光子芯片中試線在無錫啟用
博通宣布Sian?2 200G/Lane PAM-4 DSP PHY全面上市
長光華芯二期項目在太湖科學(xué)城功能片區(qū)封頂
博通、Charter和Comcast將聯(lián)合開發(fā)25G統(tǒng)一DOCSIS芯片組
睿熙科技三大應(yīng)用VCSEL產(chǎn)品亮相CIOE 攜手產(chǎn)業(yè)鏈探索車載光通信融合機(jī)遇
Semtech最新PON-x解決方案簡化FTTR寬帶部署
英思嘉推出業(yè)界領(lǐng)先的4x200G線性TIA
CIOE 2024展會邀請 | 艾諾半導(dǎo)體和富泰科技誠邀您蒞臨12號館12A13!
CIOE 2024|POET將推出單波200G Tx&RX OE和800G 2xFR4 OSFP方案
CIOE 2024展會邀請|Phononic和富泰科技誠邀您蒞臨12號館12A13
CIOE 2024 | 傲科光電邀您相約12A59展位!
CIOE 2024 | 老鷹半導(dǎo)體邀您蒞臨12A39
CIOE2024展會邀請 | 鉍盛半導(dǎo)體誠邀您蒞臨11B57!
在CIOE 2024上探索MACOM的高速模擬連接解決方案
臺積電首座歐洲晶圓廠 8 月 20 日舉行動土典禮,規(guī)劃月產(chǎn)能達(dá) 4 萬片
馬來西亞和中國將在半導(dǎo)體領(lǐng)域加深合作,10 月舉辦 2024 亞太半導(dǎo)體峰會暨博覽會
IDC:預(yù)計到2027年,全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模超880億美元
清華“太極-Ⅱ”光芯片面世:成果登 Nature,首創(chuàng)全前向智能光計算訓(xùn)練架構(gòu)
喜報|老鷹半導(dǎo)體榮獲世界光子大會發(fā)明展金獎
我國研發(fā)出首個碳納米管張量處理器芯片
英特爾確認(rèn)暫停法國研發(fā)設(shè)計中心投資、擱置意大利工廠建設(shè)計劃
光電倍增管才是單光子探測的yyds
阿斯麥CEO:世界需要中國生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片
新產(chǎn)品發(fā)布 | 光安倫最新推出200G EML和200mW CW光源芯片
光計算芯片迎來重大突破:算力密度和精度達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)
臺積電進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn) CoWoS ,消息稱考慮在臺灣地區(qū)云林縣建設(shè)先進(jìn)封裝廠
消息稱臺積電 3/5 nm 制程明年漲價:AI 產(chǎn)品漲 5~10% ,非 AI 產(chǎn)品 0~5%
Gartner預(yù)測今年全球AI芯片收入增長33%
博通第二財季營收同增43% 宣布“1拆10”股票分割
韓媒:中國半導(dǎo)體生產(chǎn)能力,5年內(nèi)將增加約40%
英國芯片設(shè)計公司Sondrel出售49.2%股份獲政府批準(zhǔn)
臺積電公開承認(rèn):完全遷出是不可能的
英特爾出售愛爾蘭合資企業(yè)股份以籌集資金
聯(lián)發(fā)科宣布加入Arm全面設(shè)計
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介:AI 與車用芯片等將是未來 10 年布局重心
Counterpoint最新報告:中芯國際躍升至全球第三大晶圓代工廠
蘋果將首發(fā)臺積電2nm工藝:最快2025年量產(chǎn)
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