芯片
- SIA：9月份全球半導體銷售額環(huán)比增長1.9% 同比下降4.5%
- 韓國半導體10月份出口89.4億美元 連續(xù)15個月同比下滑
- 瑞銀：中國半導體設備需求顯著上升
- 美國升級AI芯片對華出口禁令 中國貿(mào)促會：加劇全球供應鏈撕裂風險
- 我國晶圓制造取得突破！
- 仕佳光子第三季度營收2.11億元
- 臺積電三季度營收同比下降10.8% 凈利潤同比下降25%
- 半導體制造業(yè)開拓東南亞
- 美光在馬來西亞建第二家工廠！
- 西安三星工廠開啟工藝升級！
- 消息稱臺積電將下調(diào)今年資本支出，降至 300 億美元以下
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- 美國無限期豁免三星、SK海力士！
- 俄羅斯自研光刻機！ 造價36萬人民幣！
- 投資210億！又一12英寸晶圓廠開工
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- 臺積電AI訂單明年大爆發(fā)，六大客戶群下單！
- 全球芯片供應持續(xù)過剩 三星電子稱半導體業(yè)務虧損嚴重
- 美國已批準三星電子和SK海力士向其中國工廠提供芯片設備
- 臺積電等紛紛入駐，日本西南九州島正形成芯片產(chǎn)業(yè)中心
- 日本補貼美光EUV晶圓廠12.9億美元！
- 臺積電美國廠一半員工來自中國臺灣！
- 韓國半導體出口持續(xù)增長！
- 英特爾將投資超200億美元在美建設兩家芯片工廠
- 源杰科技：公司在光通信領域中的高速光芯片目前在客戶端測試
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- 英特爾明年推出數(shù)據(jù)中心芯片“Sierra Forest”，能效大幅提高
- Marvell為可插拔模塊推出業(yè)界首款800G相干DSP
- 一體化芯片同時集成激光器和光子波導
- 消息稱騰訊阿里等企業(yè)向英偉達訂購50億美元芯片
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