芯片
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- 芯片設(shè)計巨頭要加入制造商競爭，消息稱 Arm 擬自行打造先進半導體
- 臺積電一季度凈利潤約 2069 億新臺幣，同比增長 2.1%
- 臺積電：大陸南京廠符合美國規(guī)定，高雄28nm廠改為先進制程
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- 總值430億歐元，歐盟就芯片補貼計劃達成一致
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- 傳ASML遭砍單 大客戶砍逾四成訂單
- 美國芯片法案下 臺積電恐首當其沖
- 中國臺灣對美芯片制造設(shè)備出口3月同比大增43% 對中國大陸暴跌34%
- 傳臺積電放緩28nm等多個臺廠計劃 但美日建廠計劃不變
- 老鷹半導體激光雷達VCSEL芯片通過AEC-Q102車規(guī)認證
- 臺積電回應高雄新廠延期及設(shè)備訂單取消傳聞：技術(shù)與時間表取決于客戶和市場
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- 臺積電對美《芯片法案》有意見 臺當局：評估期內(nèi)持續(xù)關(guān)心
- 臺積電3月營收約1454億元新臺幣，同比減少15.4%
- 臺積電德國設(shè)廠計劃或已近成熟
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- 消息稱日本將在未來十年投資 824 億美元，讓半導體業(yè)務(wù)銷售額提升 3 倍
- 日本目標到2030年將國產(chǎn)半導體銷量增加兩倍
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- 全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能在2026年將創(chuàng)下新高 預計月產(chǎn)能達到960萬片
- 外媒：三星電子芯片業(yè)務(wù)一季度將虧損3.3萬億韓元
- 《電信業(yè)采購供應鏈發(fā)展報告》：5G基站芯片供應主要來自國內(nèi)，占比近90%
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