芯片
三星電子一季度對華銷售占比8.73%,創(chuàng)歷史新低
英偉達(dá)緊急預(yù)訂產(chǎn)能 CoWoS封裝技術(shù)有望乘AI東風(fēng)起勢
ARM 9月赴美IPO!
OPPO旗下芯片公司關(guān)停:會妥善處理相關(guān)事宜
在華銷售產(chǎn)品實(shí)施網(wǎng)絡(luò)安全審查!美光中國區(qū)換老大:加大投入
中芯國際一季度營收、凈利雙減,凈利潤同比下滑44%至15.9億元
英偉達(dá)緊急加單!
臺當(dāng)局調(diào)降今年中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值展望 估下降12.1%
Q1美國芯片進(jìn)口額增長13% 從印度進(jìn)口暴增近38倍
三星電子、高通聯(lián)手對抗博通壟斷
臺當(dāng)局調(diào)降今年中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值展望 估下降12.1%
韓媒:三星二代3nm工藝比4nm快22%,節(jié)能34%
韓官員證實(shí):美國擬為韓國芯片制造商延長對華出口豁免
蘋果M3芯片:基于臺積電3nm工藝打造
韓國芯片出口暴跌!
高通宣布收購以色列汽車芯片制造商Autotalks
投資50億歐元!英飛凌德累斯頓12吋新晶圓廠正式動工
臺積電:2nm N2 工藝預(yù)計(jì) 2025 年量產(chǎn),N3 家族將成另一大“搖錢樹”
三星高管:2納米芯片工藝占領(lǐng)先地位 五年內(nèi)將超越臺積電
陜西先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺全面啟用
今年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額同比下降21.3% 3月呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象
報告稱臺積電美國產(chǎn)芯片報價高出30% 日本產(chǎn)高出15%
英特爾宣布與ARM合作代工業(yè)務(wù)
機(jī)構(gòu):2023年全球半導(dǎo)體營收將下降11%
博世計(jì)劃收購TSI半導(dǎo)體:計(jì)劃投資15億美元發(fā)展EV,急需碳化硅芯片
美國同意就《芯片法案》和芯片出口管制 與韓國進(jìn)一步協(xié)商
三星電子Q1營收降至63.75萬億韓元 凈利潤同比環(huán)比均大幅下滑
業(yè)內(nèi)人士:臺積電獲中國大陸先進(jìn)芯片代工轉(zhuǎn)單
日本晶圓代工企業(yè) Rapidus 稱 2027 年量產(chǎn) 2nm,還要建 1nm 芯片廠
Marvell推出全球首款3nm芯片
意大利方訪臺談芯片合作 專家:歐盟正尋找產(chǎn)業(yè)鏈新盟友
分析師:三星Q2或?qū)⒊霈F(xiàn)近15年來的首次季度虧損
ChatGPT刺激對芯片需求 全球AI芯片競賽不斷升溫
芯片設(shè)計(jì)巨頭要加入制造商競爭,消息稱 Arm 擬自行打造先進(jìn)半導(dǎo)體
臺積電一季度凈利潤約 2069 億新臺幣,同比增長 2.1%
臺積電:大陸南京廠符合美國規(guī)定,高雄28nm廠改為先進(jìn)制程
意大利擬尋求中國臺灣芯片 可能退出中國大陸“一帶一路”
總值430億歐元,歐盟就芯片補(bǔ)貼計(jì)劃達(dá)成一致
專家評三星降價搶單:或搶到部分零星訂單
臺積電2nm接獲AMD大單
實(shí)測業(yè)界最佳 騰訊披露自研芯片“滄?!弊钚逻M(jìn)展
傳ASML遭砍單 大客戶砍逾四成訂單
美國芯片法案下 臺積電恐首當(dāng)其沖
中國臺灣對美芯片制造設(shè)備出口3月同比大增43% 對中國大陸暴跌34%
傳臺積電放緩28nm等多個臺廠計(jì)劃 但美日建廠計(jì)劃不變
老鷹半導(dǎo)體激光雷達(dá)VCSEL芯片通過AEC-Q102車規(guī)認(rèn)證
臺積電回應(yīng)高雄新廠延期及設(shè)備訂單取消傳聞:技術(shù)與時間表取決于客戶和市場
三星自研芯片回歸 自研GPU將基于AMD技術(shù)
聯(lián)發(fā)科3月營收重返400億元新臺幣 較上月大增40%
完全取代中國?印度要成全球半導(dǎo)體中心:本土芯片激進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)
臺積電對美《芯片法案》有意見 臺當(dāng)局:評估期內(nèi)持續(xù)關(guān)心
臺積電3月營收約1454億元新臺幣,同比減少15.4%
臺積電德國設(shè)廠計(jì)劃或已近成熟
中金:光芯片或?qū)⒗@開EUV的掣肘引領(lǐng)下一代芯片革命
2022中國大陸半導(dǎo)體廠商Top25:紫光展銳排名第4
歐盟430億歐元芯片法案有望于本月中旬獲批
CINNO:2022年中國半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額達(dá)1.5萬億元
消息稱日本將在未來十年投資 824 億美元,讓半導(dǎo)體業(yè)務(wù)銷售額提升 3 倍
日本目標(biāo)到2030年將國產(chǎn)半導(dǎo)體銷量增加兩倍
九峰山實(shí)驗(yàn)室首批晶圓下線,實(shí)現(xiàn)高精密光柵芯片突破
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