芯片
臺(tái)積電2021年5nm產(chǎn)能被預(yù)訂一空:蘋果獨(dú)占八成
全球十大芯片設(shè)計(jì)公司:美國(guó)6家,中國(guó)臺(tái)灣3家
高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投 敏芯半導(dǎo)體完成B+輪融資
芯片龍頭內(nèi)訌?中芯國(guó)際發(fā)布CEO卸任公告
消息稱明年上半年臺(tái)積電5nm芯片出貨增加20%:蘋果砍單系無(wú)稽之談
榮耀將采購(gòu)聯(lián)發(fā)科5G芯片
研究機(jī)構(gòu):全球半導(dǎo)體廠商今年資本支出1081億美元 臺(tái)積電等代工商占34%
因蘋果助力:臺(tái)積電7nm工藝芯片超10億顆
三星在得州芯片代工廠附近買地 10 萬(wàn)平米,想擴(kuò)大業(yè)務(wù)
ICCAD 2020魏少軍教授現(xiàn)場(chǎng)演講內(nèi)容官方發(fā)布!
中芯國(guó)際與大基金二期、亦莊國(guó)投共同出資成立中芯京城
芯片危機(jī)引各巨頭紛紛布局 華為已出手
蘋果Apple Silicon芯片曝明年推出 性能或超英特爾
聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片將于明年一季度上市 殺入5nm市場(chǎng)
路透社:德法等歐盟13國(guó)聯(lián)手發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)
搶特斯拉飯碗?傳蘋果與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛芯片
MACOM在ECOC2020上展示高數(shù)據(jù)速率產(chǎn)品
停止與華為合作后!臺(tái)積電年底7nm產(chǎn)能被包圓:AMD成最大客戶、高通次之
瑞薩電子推出業(yè)界首款CMOS工藝集成化CDR 擴(kuò)展其光通信產(chǎn)品組合,適用于PAM4應(yīng)用
半導(dǎo)體公司縱慧芯光獲長(zhǎng)江小米基金投資
8英寸石墨烯晶圓研發(fā)成功,硅基芯片仍為主流
中芯國(guó)際聯(lián)手國(guó)家隊(duì)斥資50億美元擴(kuò)產(chǎn)芯片
Inphi出樣400G DR4硅光平臺(tái)
日本芯片商Kioxia獲美許可向華為出口部分產(chǎn)品
28nm將在未來(lái)5年成為半導(dǎo)體應(yīng)用的長(zhǎng)節(jié)點(diǎn)制程工藝
行業(yè)觀察人士:環(huán)球晶圓將通過(guò)收購(gòu)Siltronic提高制造能力
臺(tái)媒:臺(tái)積電現(xiàn)已采購(gòu) 35 臺(tái) EUV 光刻機(jī),占 ASML 過(guò)半產(chǎn)量
Mentor HDAP解決方案通過(guò)三星封裝制程認(rèn)證
高通驍龍888正式發(fā)布:采用5nm制程制造 集成X60 5G調(diào)制解調(diào)器
Excelitas Technologies推出增強(qiáng)型Gen2 905nm大批量生產(chǎn)的脈沖半導(dǎo)體激光二極管
ASML(阿斯麥)已基本完成 1nm 光刻機(jī)設(shè)計(jì)
華為自研OLED驅(qū)動(dòng)芯片已流片 國(guó)產(chǎn)OLED有望突破壟斷
紫光同創(chuàng):28nm級(jí)FPGA芯片預(yù)計(jì)2020年推出樣片
吳昂雄回應(yīng)Arm中國(guó)控制權(quán)爭(zhēng)奪:Arm罷免決議無(wú)效
半導(dǎo)體業(yè)又一重磅收購(gòu):臺(tái)灣環(huán)球晶圓擬 45 億美元買下 Siltronic
工信部副部長(zhǎng):芯片業(yè)出現(xiàn)盲目投資和爛尾項(xiàng)目
HiLight Semiconductor宣布展示CMOS 25Gbps Combo IC HLC28L0
總投資80億元,光芯片測(cè)試和高速封裝總部基地項(xiàng)目簽約落戶湖北葛店
彭博:臺(tái)積電將于 2022 年下半年開(kāi)始量產(chǎn) 3 納米芯片
消息稱8英寸晶圓價(jià)格2021年將至多上漲40%:中芯國(guó)際、臺(tái)積電等要大賺
總投資6億元,芯元基第三代半導(dǎo)體氮化鎵項(xiàng)目落戶安徽池州
IC Insights:聯(lián)發(fā)科和AMD將擠進(jìn)2020年前15名半導(dǎo)體供應(yīng)商
光谷兩家企業(yè)入選畢馬威中國(guó)芯片新銳50強(qiáng)
高通芯片解禁 華為手機(jī)重啟:采購(gòu)正在路上
半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁 韓國(guó)11月前20日出口年增11.1%
消息稱蘋果尋求三星代工M1 臺(tái)積電5nm訂單僅占25%
中芯國(guó)際表態(tài)14nm已達(dá)業(yè)界水準(zhǔn) 更先進(jìn)工藝來(lái)了
中國(guó)芯片熱,相關(guān)企業(yè)今年籌資2500億元!
2020年晶圓代工產(chǎn)值可望成長(zhǎng)23.8% 先進(jìn)制程/8吋產(chǎn)能成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵
美國(guó)鳳凰城市政府與臺(tái)積電達(dá)成芯片工廠開(kāi)發(fā)協(xié)議
日經(jīng):臺(tái)積電開(kāi)發(fā)SoIC新3D封裝技術(shù),中芯國(guó)際考慮建立類似技術(shù)
英特爾5.6億出售部分芯片業(yè)務(wù) 聯(lián)發(fā)科接盤
2年后追上臺(tái)積電 三星計(jì)劃2022年量產(chǎn)3nm:首發(fā)GAA工藝
聯(lián)發(fā)科斥24億元并購(gòu)Intel旗下電源管理芯片資產(chǎn)
英國(guó)研究人員研發(fā)出全球首個(gè)全硅100G光發(fā)射器
重慶郵電大學(xué)成功研發(fā)第三代半導(dǎo)體功率芯片
高通已獲準(zhǔn)向華為供應(yīng) 4G 芯片,但解決不了國(guó)內(nèi)實(shí)際需求
高通CEO莫倫科夫:已完成26G赫茲頻段5G毫米波性能和射頻技術(shù)測(cè)試
聯(lián)發(fā)科推5G芯片天璣700,千元內(nèi)5G手機(jī)將大批出現(xiàn)
蘋果自研芯片M1正式亮相 自建生態(tài)進(jìn)入新時(shí)代
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