芯片
SEMI:預計全球半導體制造設備今年銷售額將到達 632 億美元
聯(lián)發(fā)科天璣 720 發(fā)布,或進一步壓低 5G 手機價格
青島600億芯片封裝工廠動工 富士康回應金額不實
消息稱軟銀與蘋果接洽Arm收購事宜 后者暫不計劃競購
聯(lián)發(fā)科提前布局6G 在諾基亞老家芬蘭建研發(fā)中心
補貼數(shù)十億美元!日本擬邀臺積電與本土廠商共建芯片廠
BCG:限制與中國的貿易為什么會終結美國在芯片業(yè)的領袖地位
臺積電二季度營收為103.8億美元,7納米工藝貢獻收入近四成
臺積電突破2nm芯片技術
5nm芯片將用于中興通訊半導體領域 以達到最高標準
ADI將收購 Maxim Integrated
97%高端全靠進口 國產光芯片有哪家崛起了?
臺媒:華為明年將成為聯(lián)發(fā)科的最大客戶
CUMEC公司超厚氧化膜生長工藝技術取得突破
數(shù)據(jù)中心從業(yè)者對英特爾和浪潮事件的思考!
二季度全球晶圓廠份額公布:臺積電占比過半、中芯國際第五
中芯國際2024年下半年升級到5nm工藝
為追趕臺積電跳過4nm工藝,傳三星電子已修改芯片工藝路線圖
浪潮回應英特爾“斷供”:兩周內恢復供貨 目前經營正常
新美光發(fā)布450mm半導體級單晶硅棒,國產替代穩(wěn)步前進
美國半導體協(xié)會:半導體研發(fā)投資每1美元創(chuàng)造16美元GDP增長
國產大陸IC設計公司(300多家列表)
芯片的國產替代到底能替代什么?
芯耘光電發(fā)布25G/28G硅光MZM驅動芯片
聯(lián)發(fā)科將成華為手機最大處理器供應商 不斷向臺積電追加訂單
臺積電2019年資本開支30億美元 占營收比8.5%
芯片業(yè)務強勁 三星二季度營收或好于預期
SA:2020年Q1蜂窩基帶芯片市場份額:5G助力基帶芯片收益增長
5G芯片出貨量大增 聯(lián)發(fā)科向臺積電追單三波
長光華芯完成1.5億C輪融資
三星計劃2021年建成第三所綜合性半導體工廠
新華三高端路由器核心芯片研發(fā)成功:預計年內實現(xiàn)流片投產
十大晶圓代工廠營收排名出爐:臺積電一騎絕塵
中芯國際的尷尬:地道中國企業(yè) 為華為代工芯片卻要美國同意
華為、蘋果7/5nm需求大 臺積電狂加EUV訂單
打破 “缺芯少魂”,我國5G毫米波芯片研發(fā)成功
美議員提案補助半導體商228億
NB-IoT領域最大單筆融資 芯翼信息科技獲2億元A+輪融資
2020第一季全球前十大IC設計廠商排名出爐
Broadcom:Q2表現(xiàn)符預期 Q3供不應求
中國臺灣地區(qū)計劃補貼100億元新臺幣吸引芯片制造商
MEMS技術用于PIC的耦合
Semtech推出PON-X系列新款芯片 面向10G PON ONU
Broadcom會為DOCSIS 4.0挺身而出嗎?
兩會上的半導體聲音:“芯”基建聚焦研發(fā)與人才
美國加緊對華為限制后 韓國芯片制造商陷入不安
Intel回應制程工藝競爭:10nm高性能版今年問世 大力研發(fā)5nm
史上最快網速!1秒鐘下載1000部高清電影!
14nm工藝已量產華為麒麟芯片 中芯國際7nm研發(fā)多時
臺媒:臺積電正協(xié)調高通AMD等廠商訂單 先挪部分給華為
每年采購金額超80億美元:華為要求三星、SK海力士穩(wěn)定供應內存芯片
5G和數(shù)據(jù)中心雙擎驅動光芯片產業(yè)高速發(fā)展
花81億美元建新芯片廠與臺積電競爭 三星:明年就投產!
高科大/臺大攜手發(fā)表1600G硅光子晶片技術
基于中芯國際14nm,Cadence 推出10Gbps多協(xié)議PHY
英特爾:完全有能力與美國政府合作運營商用芯片制造廠
總投資近40億元,中芯寧波N2項目預計6月開工建設
臺積電回應與美政府討論建芯片廠:無具體計劃
臺積電啟動中生代接班計劃 本月起調整接班人職掌內容
拉攏英特爾、臺積電和三星,美國發(fā)力本土芯片制造
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