芯片
華爾街日?qǐng)?bào):芯片短缺問(wèn)題會(huì)延續(xù)到2022年
英特爾新款數(shù)據(jù)中心芯片將于第一季度實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能爬坡
10年超6000億元 我國(guó)芯片融資TOP10出爐:紫光一騎絕塵
英特爾與臺(tái)積電、三星洽談將部分芯片生產(chǎn)外包
臺(tái)積電12月?tīng)I(yíng)收增長(zhǎng)13.6%,全年增長(zhǎng)25.2%
2020年韓國(guó)半導(dǎo)體出口額同比增長(zhǎng)5.6%達(dá)992億美元 創(chuàng)歷史第二高
全球芯片代工市場(chǎng)今年預(yù)計(jì)增至896億美元 但增長(zhǎng)率遠(yuǎn)不及2020年
臺(tái)積電2020年資本支出170億美元 今年預(yù)計(jì)將達(dá)200億美元
臺(tái)積電與三星3nm開(kāi)發(fā)遇阻 量產(chǎn)時(shí)間或?qū)⑼七t
中芯國(guó)際已獲美國(guó)成熟工藝許可?
AMD將成臺(tái)積電7nm最大客戶!
IC Insights:2020年Fabless公司銷售額飆漲32.9%
意法半導(dǎo)體加入超寬頻聯(lián)盟
青島惠科6英寸晶圓項(xiàng)目:已接到十幾萬(wàn)件芯片意向訂單,將開(kāi)始大規(guī)模批量化生產(chǎn)
英特爾3座晶圓廠正在擴(kuò)大10nm制程產(chǎn)能
功率半導(dǎo)體器件企業(yè)宏微科技沖刺科創(chuàng)板
華為申請(qǐng)自研芯片專利:可提高傳輸性
Counterpoint:超越高通,三季度聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大智能手機(jī)芯片廠商
鴻海半導(dǎo)體布局再下一城 青島封測(cè)廠封頂
華西股份:索爾思有望助推國(guó)產(chǎn)高端光芯片突圍
蘋果已預(yù)定臺(tái)積電3納米芯片生產(chǎn) 主要用于M系列芯片
臺(tái)積電美國(guó)建廠:量產(chǎn)5nm芯片
截至12月我國(guó)今年新增超6萬(wàn)家芯片相關(guān)企業(yè) 同比增長(zhǎng)22.39%
臺(tái)積電2021年5nm產(chǎn)能被預(yù)訂一空:蘋果獨(dú)占八成
全球十大芯片設(shè)計(jì)公司:美國(guó)6家,中國(guó)臺(tái)灣3家
高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投 敏芯半導(dǎo)體完成B+輪融資
芯片龍頭內(nèi)訌?中芯國(guó)際發(fā)布CEO卸任公告
消息稱明年上半年臺(tái)積電5nm芯片出貨增加20%:蘋果砍單系無(wú)稽之談
榮耀將采購(gòu)聯(lián)發(fā)科5G芯片
研究機(jī)構(gòu):全球半導(dǎo)體廠商今年資本支出1081億美元 臺(tái)積電等代工商占34%
因蘋果助力:臺(tái)積電7nm工藝芯片超10億顆
三星在得州芯片代工廠附近買地 10 萬(wàn)平米,想擴(kuò)大業(yè)務(wù)
ICCAD 2020魏少軍教授現(xiàn)場(chǎng)演講內(nèi)容官方發(fā)布!
中芯國(guó)際與大基金二期、亦莊國(guó)投共同出資成立中芯京城
芯片危機(jī)引各巨頭紛紛布局 華為已出手
蘋果Apple Silicon芯片曝明年推出 性能或超英特爾
聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片將于明年一季度上市 殺入5nm市場(chǎng)
路透社:德法等歐盟13國(guó)聯(lián)手發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)
搶特斯拉飯碗?傳蘋果與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛芯片
MACOM在ECOC2020上展示高數(shù)據(jù)速率產(chǎn)品
停止與華為合作后!臺(tái)積電年底7nm產(chǎn)能被包圓:AMD成最大客戶、高通次之
瑞薩電子推出業(yè)界首款CMOS工藝集成化CDR 擴(kuò)展其光通信產(chǎn)品組合,適用于PAM4應(yīng)用
半導(dǎo)體公司縱慧芯光獲長(zhǎng)江小米基金投資
8英寸石墨烯晶圓研發(fā)成功,硅基芯片仍為主流
中芯國(guó)際聯(lián)手國(guó)家隊(duì)斥資50億美元擴(kuò)產(chǎn)芯片
Inphi出樣400G DR4硅光平臺(tái)
日本芯片商Kioxia獲美許可向華為出口部分產(chǎn)品
28nm將在未來(lái)5年成為半導(dǎo)體應(yīng)用的長(zhǎng)節(jié)點(diǎn)制程工藝
行業(yè)觀察人士:環(huán)球晶圓將通過(guò)收購(gòu)Siltronic提高制造能力
臺(tái)媒:臺(tái)積電現(xiàn)已采購(gòu) 35 臺(tái) EUV 光刻機(jī),占 ASML 過(guò)半產(chǎn)量
Mentor HDAP解決方案通過(guò)三星封裝制程認(rèn)證
高通驍龍888正式發(fā)布:采用5nm制程制造 集成X60 5G調(diào)制解調(diào)器
Excelitas Technologies推出增強(qiáng)型Gen2 905nm大批量生產(chǎn)的脈沖半導(dǎo)體激光二極管
ASML(阿斯麥)已基本完成 1nm 光刻機(jī)設(shè)計(jì)
華為自研OLED驅(qū)動(dòng)芯片已流片 國(guó)產(chǎn)OLED有望突破壟斷
紫光同創(chuàng):28nm級(jí)FPGA芯片預(yù)計(jì)2020年推出樣片
吳昂雄回應(yīng)Arm中國(guó)控制權(quán)爭(zhēng)奪:Arm罷免決議無(wú)效
半導(dǎo)體業(yè)又一重磅收購(gòu):臺(tái)灣環(huán)球晶圓擬 45 億美元買下 Siltronic
工信部副部長(zhǎng):芯片業(yè)出現(xiàn)盲目投資和爛尾項(xiàng)目
HiLight Semiconductor宣布展示CMOS 25Gbps Combo IC HLC28L0
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