芯片
5月全球芯片銷售額下降近15% 連續(xù)五個月下滑
王任凡:“敏芯,為5G而生”
臺積電首秀7nm自研芯片:4核A72頻率高達4GHz
英特爾收購網(wǎng)絡芯片公司Barefoot,后者獲阿里騰訊投資
光鑒科技已完成1500萬美元的A輪融資
180億!紫光國微擬收購安全芯片組件商Linxens,拓展智能安全芯片產業(yè)鏈
芯片人才平均薪資近萬元 2020年芯片人才缺口超30萬
德芯片廠商否認"停供華為":大多數(shù)產品不受美國限制
Marvell以6.5億美元現(xiàn)金收購Avera Semi
光芯片上的全光脈沖神經網(wǎng)絡
億芯源2018年營收突破3400萬 助力打破國產光通信IC瓶頸
Macom和GoerTek成立合資企業(yè)為中國5G建設服務
高通近40款芯片被曝出泄密漏洞!波及數(shù)十億部手機
臺積電7nm芯片銷量大增:AMD與海思半導體增加訂單
MACOM將亮相EDICON China 2019 展示為5G連接及基站打造的全新射頻產品解決方案
西班牙iTEAM發(fā)明光芯片新型分析方法 優(yōu)化芯片制造與性能
中興通訊100G網(wǎng)絡處理器芯片榮獲“集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新獎”
HiLight宣布自有的激光自動消光比控制技術獲得美國專利
MACOM將以全新InnovationZone亮相OFC
蘇輝:光通信產業(yè)“中國芯”的拓荒者
科技巨頭興起自研芯片風:華為后亞馬遜加入戰(zhàn)場
高通恩智浦收購案起死回生 但“牽手成功”仍有阻礙
臺積電拿下IBM 7nm數(shù)據(jù)中心芯片大單
臺積電:7nm芯片明年將有上百款 年貢獻120億美元
臺積電擬投資數(shù)百億元建新廠房和升級技術
傳賽靈思聘巴克萊銀行尋求收購邁絡思(Mellanox)
華為高管:拒絕開放麒麟芯片是正確的決策
SiFotonics 將攜25G/50G/100G硅光系列產品參展CIOE2018
高通正式宣布新一代驍龍旗艦SoC!7nm工藝
半導體激光芯片商長光華芯順利完成B輪1.5億融資
半導體激光芯片商瑞波光電獲6500萬A輪融資
高通要被韓國狠罰8億美元 蘋果作證其壟斷行為
英特爾收購小型芯片廠商eASIC 進一步降低對CPU依賴
臺積電7nm已經量產 強攻5nm計劃明年量產
高通延長對恩智浦半導體現(xiàn)金收購要約期限至6月29日
以色列正研發(fā)超級芯片:比傳統(tǒng)芯片快100倍 體型更小
信維通信投資8000萬成立信維微納光學
高通向歐盟提出上訴 要求取消12億美元反壟斷罰款
200毫米晶圓芯片需求旺盛 模擬器件、MEMS和射頻芯片領域大有可為
路透:高通將與中國監(jiān)管機構會面 確保恩智浦交易獲批
臺積電投產蘋果A12處理芯片 采用7nm工藝
郭臺銘:富士康肯定要自主制造芯片
廈門日報:本土芯片企業(yè)優(yōu)迅研發(fā)投入兩千萬元加速掌握核心技術
消息稱高通準備放棄開發(fā)服務器芯片 或尋找新買家
高通宣布100億美元新股票回購計劃
傳臺積電7nm工藝受青睞,代工華為和寒武紀AI芯片
大唐的芯片夢和高通的陽謀
臺灣當局批準聯(lián)發(fā)科向中興出口芯片
消息稱高通計劃退出服務器芯片市場
中資控股ARM帶不來核心技術 中國股民卻給日本軟銀接盤
晶圓級光芯片公司鯤游光電完成A+輪融資
國家正進行第二期大基金募集
芯片初創(chuàng)公司Innovium完成D輪7700萬美元融資(附值得注意的芯片公司)
臺積電計劃投資4000億新臺幣 擴建新竹工廠
聯(lián)發(fā)科聲明:正申請對中興通訊的出口許可
合肥造“魂芯二號A”閃耀世界 每秒千億次“芯”動
人民日報:讓芯片、操作系統(tǒng)不再有"卡脖子"隱憂
臺積電下調營收預期 蘋果及供應商股價應聲下跌
傳Facebook組建芯片團隊:降低對英特爾和高通依賴度
新型光電子芯片將數(shù)據(jù)中心帶寬提高十倍
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