芯片
- ASML發(fā)布關于荷蘭增加出口管制的聲明：并不適用于所有浸入式光刻設備
- 三星2022年設施投資總額達53萬億韓元 超九成在芯片部門
- 英特爾要求德國再為其芯片工廠提供50億美元的補貼
- 美國商務部長敦促芯片公司開始環(huán)境審查
- 蘋果下本了！M3芯片首發(fā)臺積電3nm工藝：代工費天價
- 英特爾晶圓廠尋求德國政府50億歐元補貼
- 美國專家：“芯片法案”只是讓美國保持對華科技優(yōu)勢的第一步
- IC設計廠商：晶圓代工廠變相降價 優(yōu)惠幅度視投片量而定
- 翻盤？日本首座2nm晶圓廠定在北海道，或投資5萬億日元！
- 全球探測器光芯片市場發(fā)展情況調(diào)查分析（上）
- 韓國1月芯片庫存率近266%，創(chuàng)26年來新高
- 蘋果將斥資10億歐元擴建德國慕尼黑芯片設計中心
- 美國實體清單新增一家中國臺灣半導體公司
- 美國芯片制造補貼 臺積電比三星多235億元
- 英偉達提請增發(fā)100億美元股票
- 美國芯片法案開放申請 公布10大優(yōu)先事項
- Indie半導體宣布已收購德國Silicon Radar Gmbh
- 英國將發(fā)布半導體戰(zhàn)略文件！
- 半導體芯片領域：中國拿下2022專利申請量全球第一
- 5nm的急單與砍單ChatGPT不是所有人的救世主
- 傳三星加大對印度投資 未來或涉及半導體工廠
- iPhone 15將首次采用28nm OLED驅(qū)動芯片，代工產(chǎn)能或轉(zhuǎn)緊缺
- 韓國將投入2230億韓元培養(yǎng)半導體人才！
- 英特爾推遲與臺積電3nm芯片合作訂單
- 會議邀請 | “硅基光電子集成芯片前沿技術和測試應用”專題研討會，誠邀您線上交流！
- 美光將裁員比例從10%提升至15%，全球裁減約7200名員工
- 源杰科技厚積薄發(fā)助光芯片國產(chǎn)化 平臺優(yōu)勢促進多領域擴張
- 軟銀任命新管理層第一年，ARM 中國凈利潤暴跌 96%
- 機構：2023年全球半導體營收衰退5.3%
- 德州儀器將在美國猶他州建第二座晶圓廠
- 中芯國際：2022 年手機占公司總晶圓收入的 27%
- 英思嘉發(fā)布業(yè)界首款25G CDR+EML Driver+BM LA Combo Chip產(chǎn)品
- 印度政府欲邀請更多公司建立在當?shù)亟ㄔO半導體工廠
- 位列第一，臺積電2022年專利申請數(shù)達1534件
- 三星、聯(lián)電、世界先進晶圓代工價格下跌
- 聯(lián)發(fā)科1月營收同比下降48.6% 創(chuàng)32個月新低
- 臺積電：2023年1月營收 2000.5億新臺幣，同比增長16.2%
- 中芯國際預計2023年毛利率受損 不改產(chǎn)能擴建節(jié)奏
- Gartner：2022年排名前十半導體買家的芯片支出減少7.4%
- 業(yè)內(nèi)人士：英偉達未因ChatGPT加投4nm “市場過度樂觀”
- 美商務部長將前往印度 討論合作芯片制造事宜
- SIA：全球半導體市場的長期前景依然強勁
- SEMI：2022年半導體硅晶圓出貨面積及營收均創(chuàng)新高
- 芯片設計公司 Arm CEO：公司致力于今年上市
- Arm累計總出貨已達2,500億片
- 日本擬28億美元補貼本土半導體制造
- 2022年全球十大芯片買家有八個采購量下滑：華為削減最多
- 美對華半導體出口管制 德企虧損慘重
- 機構：美洲芯片市場跟隨亞太地區(qū)同步下滑
- 日本最快4月管制尖端半導體出口引業(yè)界擔憂：恐遭中國反制
- Gartner：蘋果在 2022 年仍然是全球最大的半導體買家
- 半導體硅片出現(xiàn)降價，為近三年來首次
- SEMI：若日荷對華出口限制不如美國全面 限制將是“無效的”
- 美國半導體廠商 Wolfspeed 宣布將在德國建造全球最大的 200mm 半導體工廠
- 知情人士稱，由于今年第一季度可能出現(xiàn)巨額運營虧損，三星電子正考慮削減半導體產(chǎn)量。
- 日本考慮應美國要求限制中國芯片出口
- 全球超過90%的半導體產(chǎn)能都在10納米或以上
- 最高補貼4000萬！多個重大芯片政策發(fā)布
- 阿斯麥呼吁對華芯片管制要“明智”：“最終會促使中國研發(fā)出自己的技術”
- 三星預計2023年芯片利潤減半，約為13.1萬億韓元
