芯片
2021年基于Arm移動計算芯片市場收益351億美元 高通、蘋果、聯發(fā)科分列前三
環(huán)球晶圓正按計劃擴充硅晶圓產能 著眼長遠需求
專家認為三星3nm彎道超車意義不大 蘋果Intel已選擇臺積電
美國520億芯片法案恐流產?兩會正在盡力挽救
堅持自研自制,中禾飛陽推出不等比/非均分PLC光分路器芯片與器件系列產品
全球 20 家增長最快的芯片公司,有 19 家來自中國大陸
臺積電 3nm 工藝初期月產能將超 2.5 萬片晶圓,預計出貨 3 億顆芯片后盈利
意法半導體開啟摩洛哥電動車 SiC 功率器件封裝新產線
臺積電計劃在中國臺灣再建4座工廠:生產更多3納米芯片
消息稱三星電子暫時停止新采購訂單,涉及多個關鍵產品線
三星電子與 SK 海力士尋求中國廠商替代 3M 比利時工廠,有望在一年內完成測試
Cadence持續(xù)投資 AI功能全面滲透IC設計流程
美國欲限制美半導體企業(yè)在中國投資
史無前例,中國臺灣同時開建20多家晶圓廠
Counterpoint全球智能手機芯片份額排名:聯發(fā)科、高通、蘋果、紫光、三星、華為海思
消息稱格芯與意法半導體計劃于法國合建晶圓廠
光芯片步入“黃金時代”
缺口恐高達20%!全球芯片短缺或將擴大到先進芯片領域
分析師稱臺積電將在今年量產蘋果M2 Pro芯片
傳勝高硅晶圓長約擬漲價30%
喜迎新會員 | 斑巖光子:高端光子集成芯片提供商
韓媒:三星或將收購恩智浦
蘋果訂單推動臺積電營收增長,復合年均增長率可達 15%-20%
半導體硅晶圓廠環(huán)球晶 5 月營收約 13.72 億元,同比增長 25.7%
揚杰科技以公開摘牌方式取得楚微半導體40%股權
SIA:全球半導體收入連續(xù)13個月同比增長20%以上
臺積電將砸 1 萬億新臺幣擴大 2nm 產能,目標 2025 年量產
深圳 2025 半導體計劃:重點突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片設計
臺積電將砸 1 萬億新臺幣擴大 2nm 產能,目標 2025 年量產
三星芯片高層大洗牌:改進3nm芯片良率趕超臺積電
Wolfspeed 8吋晶圓廠上線 SiC功率元件進入新世代
臺半導體廠主管薪水大漲,超 10 人躋身億元俱樂部
IC Insights:今年半導體總銷售額將增長 11%,達到創(chuàng)紀錄的 6807 億美元
高通欲組財團入股ARM,對芯片行業(yè)有何影響?
第一季度全球半導體出貨金額247億美元 同比增長5%
美商務部長:全球芯片短缺可能延續(xù)至2023年
聯發(fā)科分紅1173億新臺幣創(chuàng)歷史
Meta元宇宙硬件將使用博通芯片 年規(guī)模超10億美元
谷歌第二代 Tensor 芯片本月量產,采用三星電子 4 納米工藝制造
富士康汽車芯片和第三代半導體晶圓廠預計明年投產
鴻海劉揚偉:對下半年供應鏈穩(wěn)定度有信心
臺積電全球專利申請總數逾7.5萬件
SEMI:2022年晶圓設備支出將達1070億美元,同比增長18%
罕見芯片雙雄會面:三星李在镕和英特爾基辛格密談擴大合作
華為余承東:后悔沒有早造芯片!
臺媒公布中國臺灣半導體100強企業(yè)榜單:臺積電霸榜,30家IC設計公司入選
臺積電:預計2025年前HPC均為最強勁增長平臺
170億美元,三星電子美國得州晶圓代工廠預計6月動工
芯片供應商繼續(xù)采用 2.5D / 3D 或 Chiplet 封裝技術,先進封裝需求持續(xù)上升
韓媒:三星德州泰勒新廠預計6月動工
610億美元!芯片史上最大收購案!
中國、美國與歐盟實現“芯片自由”,難在哪里?
2024年芯片代工產能或過剩!臺積電重新評估擴產!
突發(fā)!安世收購英國芯片廠恐被取消!
富士康美國廠停擺!背債20年!
晶圓代工產能過剩擔憂增加 臺積電將不得不重新考慮新產能擴張項目
聯電:晶圓需求續(xù)增長,將與客戶簽長約解決供需問題
122億歐元!西班牙上調芯片產業(yè)提振計劃投資 將建5nm制造廠
西班牙宣布投資近130億美元發(fā)展本土芯片產業(yè)
三星大舉投資!業(yè)內人士:難以撼動臺積電晶圓代工龍頭地位
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