芯片
- 日媒：日本已在半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究中落后中美
- 臺積電：投資6000多億建3nm、2nm晶圓廠
- 臺積電2021年營收1.59萬億新臺幣 5納米制程收入同比增長188%
- 聯(lián)電斥資50億美元在新加坡建設(shè)22nm晶圓廠
- 將首發(fā)供應(yīng)DDR4：國產(chǎn)17nm內(nèi)存芯片良率或達40%
- 云嶺光電：咬定青山不放松 撥開云霧見“光”明
- 蘋果改用臺積電5G芯片
- 2022年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計增長11% 達6806億美元
- 臺積電獲得大量7nm以下芯片訂單
- 三星電子員工因捏造半導(dǎo)體制造產(chǎn)量與良率而被調(diào)查
- 臺積電獲蘋果所有5G射頻芯片訂單
- 日本擬對俄制裁！限制芯片出口！
- 荷蘭半導(dǎo)體集團 ASMI 預(yù)計 2022 年下半年收入增加
- 價值203億美元：鴻海等5公司擬在印度建芯片和顯示屏廠
- 數(shù)據(jù)顯示：三星電子2021年研發(fā)投入22萬億韓元
- ASML將2025年韓國的銷售額目標(biāo)擴至147.5億歐元
- 臺媒：臺積電吸引日德半導(dǎo)體材料大廠在臺擴產(chǎn)
- 應(yīng)對全球芯片短缺，博世將追加 2.5 億歐元投資用于提升芯片產(chǎn)能
- 消息稱臺積電獲得蘋果全部 5G 射頻芯片訂單：最快有望用于 iPhone 14 系列
- 臺當(dāng)局防芯片技術(shù)外泄！最高罰1億！
- 漲價至少三年？芯片最重要原料硅晶圓持續(xù)短缺
- 英特爾試圖趕超臺積電，2nm制程芯片預(yù)計2024年量產(chǎn)
- 五家公司向印度提交制造芯片和顯示器計劃 投資總額約205億美元
- 2021年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值1466億美元 2022年預(yù)計增長17.7%
- 英偉達第四財季營收76.43億美元 凈利潤同比增長106%
- 韓國芯片廠商計劃今年投資470億美元 以擴充本土芯片制造能力
- 富士康宣布投資1億美元在印度建芯片合資工廠！
- 美國芯片廠建設(shè)推遲？臺積電回應(yīng)來了
- 臺積電亞利桑那州芯片廠建設(shè)因勞動力短缺而推遲
- 曝三星正研究用于芯片生產(chǎn)的聚焦環(huán)新材料，考慮用 B4C 替代 SiC
- 創(chuàng)歷史記錄：2021年全球芯片銷售額5559億美元，同比增長26.2%
- 富士康宣布投資1億美元在印度建芯片合資工廠
- 英特爾以近60億美元收購高塔半導(dǎo)體 加強代工業(yè)務(wù)
- AMD宣布完成500億美元賽靈思收購交易 創(chuàng)芯片行業(yè)歷史紀錄
- 臺積電產(chǎn)能滿負載 4nm新工藝漲價不可阻擋
- 突發(fā)！芯片大廠停工！
- 研發(fā)紅外探測器和VCSEL芯片，焜騰紅外完成2億元B輪融資
- 美政府通知芯片企業(yè)減少對俄進口 為斷供提前做好準備
- 全球晶圓產(chǎn)能報告：中國大陸份額16% 低于SEMI預(yù)估
- 廣州：兩座12寸晶圓廠！
- 再次成為獨立公司：ARM新CEO對市場充滿信心
- 中興通訊與臺積電合作設(shè)計芯片
- 臺積電1月營收達1721.76億元新臺幣 年增35.8%
- 日本硅片龍頭未來五年產(chǎn)能已排滿！半導(dǎo)體供需或持續(xù)緊張
- 機構(gòu)：預(yù)計到2030年半導(dǎo)體行業(yè)收入將達到1萬億美元左右
- 歐盟公布《芯片法案》：投資490億美元推動芯片制造
- 660億美元！全球最大芯片并購案，告吹！
- 東芝宣布半導(dǎo)體新廠址增產(chǎn)超過200%
- 翱捷科技：5G芯片產(chǎn)品已經(jīng)流片成功，正繼續(xù)積極推進量產(chǎn)工作
- 總投資約5億元，嘉立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目簽約湖南長沙縣
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- 美國商務(wù)部公布供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果多數(shù)廠商芯片庫存不到五天
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- 聯(lián)想3億成立半導(dǎo)體公司！
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- 美國政府預(yù)測全球芯片短缺將持續(xù)至年底 坦言離走出困境還早得很
- 聯(lián)想成立芯片公司 經(jīng)營范圍含集成電路設(shè)計
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