芯片
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- 臺積電稱3nm工藝明年量產(chǎn) 2nm工藝進(jìn)展順利
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- 阿斯麥預(yù)計2025年極紫外光刻機應(yīng)用比例將超過60%
- AMD與格芯簽訂補充協(xié)議：2022-2025年采購21億美元晶圓
- 消息稱英特爾將投資數(shù)百億美元在德國、法國等地建廠
- 中國芯片設(shè)計企業(yè)TOP10門檻提升至66億元 同比增長29%
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- 蘋果設(shè)立新辦公室開發(fā)自研無線芯片 博通可能被拋棄
- 消息稱蘋果組建新自研無線 / 基帶芯片團隊，欲取代高通、博通
- 英特爾宣布將投資70億美元在馬來西亞建廠，2024年投產(chǎn)
- 英特爾目標(biāo)將封裝中的密度提升10倍以上 并布局非硅基半導(dǎo)體
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- 2022 年全球半導(dǎo)體市場將達(dá) 6014 億美元，創(chuàng)歷史最高記錄 2021/12/1 22:41:42 來源：愛集微 作者：JZ 責(zé)編：問舟評論：17 近日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織對外宣布了對 202
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